[发明专利]温度控制方法、装置、电子设备及存储介质

权利要求书

1.一种温度控制方法，其特征在于，包括：

获取芯片的第一温度值；

在所述第一温度值大于第一温度阈值，且第一温度差小于第二阈值情况下，确定开启温度控制开关，所述第一温度差为所述第一温度值与第二温度值的温度差，所述第二温度值为在所述第一温度值之前获取的温度值；在开启所述温度控制开关的情况下，基于所述芯片的温度保护策略生效；

在所述第一温度值大于所述第一温度阈值，且所述第一温度差大于或等于所述第二阈值的情况下，基于第一时间段内的多个温度值确定是否开启温度控制开关。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于第一时间段内的多个温度值确定是否开启温度控制开关，包括：

在第一比例值大于或等于设定比例值的情况下，确定开启所述温度控制开关；所述第一比例值包括：所述第一时间段内的多个温度值中大于所述第一温度阈值的比例；

在所述第一比例值小于所述设定比例值的情况下，确定不开启所述温度控制开关；在不开启所述温度控制开关的情况下，基于所述芯片的温度保护策略失效。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于第一时间段内的多个温度值确定是否开启温度控制开关，包括：

在第一数量大于或等于第三阈值的情况下，确定开启所述温度控制开关，所述第一数量为所述第一时间段内的所述多个温度值中大于所述第一温度阈值的数量；

在所述第一数量小于所述第三阈值的情况下，确定不开启所述温度控制开关。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，第二时间间隔小于第一时间间隔，所述第二时间间隔为所述多个温度值中相邻获取的两个温度值的时间间隔，所述第一时间间隔为获取所述第一温度值与获取所述第二温度值的时间间隔。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第一温度值大于第一温度阈值，且第一温度差小于第二阈值情况下，确定开启温度控制开关，包括：

在功能开关开启，且所述第一温度值大于第一温度阈值，且第一温度差小于第二阈值情况下，确定开启温度控制开关。

6.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，所述确定开启温度控制开关之后，所述方法还包括：

确定温度保护策略的限制等级；

在所述限制等级与历史等级不相同的情况下，更新冷却设备的状态。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取芯片的第一温度值之后，所述方法还包括：

在所述温度控制开关已开启的情况下，确定所述第一温度值是否小于第二温度阈值；

在所述第一温度值小于所述第二温度阈值的情况下，关闭所述温度控制开关。

8.一种温度控制装置，其特征在于，包括：

获取单元，用于获取芯片的第一温度值；

控制单元，用于在所述第一温度值大于第一温度阈值，且第一温度差小于第二阈值情况下，确定开启温度控制开关，所述第一温度差为所述第一温度值与第二温度值的温度差，所述第二温度值为在所述第一温度值之前获取的温度值；在开启所述温度控制开关的情况下，基于所述芯片的温度保护策略生效；

所述控制单元，还用于在所述第一温度值大于所述第一温度阈值，且所述第一温度差大于或等于所述第二阈值的情况下，基于第一时间段内的多个温度值确定是否开启温度控制开关。

9.一种电子设备，其特征在于，包括处理器以及存储器，所述存储器用于存储一个或多个程序，所述一个或多个程序被配置成由所述处理器执行，所述程序包括用于执行如权利要求1-7任一项所述的方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，所述程序指令当被处理器执行时使所述处理器执行如权利要求1-7任一项所述的方法。