[发明专利]一种采用Micro-LED封装胶的封装系统

说明书

本发明提供一种采用Micro‑LED封装胶的封装系统，包括储胶桶及与所述储胶桶相连通的注胶枪，所述储胶桶内设置有圆柱状腔体，所述圆柱状腔体内滑动设置有活塞板，所述活塞板将所述圆柱状腔体分割为第一腔和第二腔，所述第一腔的侧壁设置有加热单元，所述第二腔连通有恒压供给单元，所述恒压供给单元用于向所述第二腔提供恒定压力的流动介质以使所述第二腔内保持恒压状态，所述第一腔还设置有出料口及进料口，所述注胶枪与所述出料口连通，通过这种设置方式，能够提高储胶桶对注胶枪供给封装胶的均匀度，能够提高封装质量。

技术领域

本发明一般涉及LED封装技术领域，具体涉及一种采用Micro-LED封装胶的封装系统。

背景技术

Micro LED技术，即LED微缩化和矩阵化技术。指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列，如LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮，可看成是户外 LED显示屏的微缩版，将像素点距离从毫米级降低至微米级。一个Micro-LED基本结构单元从下往上是由TFT基板、LED灯珠点阵和表层兼具透过性、保护性的封装胶层组成，因此，高密集度芯片的高速率运算和相互热堆积对Micro-LED封装胶局部散热和耐黄要求高于普通LED照明和显示，针对该问题，技术人员通过环氧树脂、聚酰胺、三甲基苯酚、硅微粉、碳酸钙等原材料，通过单因素循环试验不同化学成分组合，充分混匀并在一定温度下回流搅拌一定时间，制备一种用于Micro-LED封装胶，能够满足耐热、耐黄性要求，能实现在85度和可见光辐照下，MicroLED封装胶需要在七天基本无黄变，在紫外辐照下三天无黄变；二封装胶的透光性与封装胶封装的均匀性直接相关，Micro LED需要满足在400 nm～800nm波长范围的可见光80％以上的透过率；目前的封装系统对led基板封装时多采用模压设备进行，模压设备包括用于储存封装胶的储胶桶和注胶枪，在注胶时通过将基板设于模具内，通过注胶枪对磨具内注射封装胶，从而实现对led基板的封装，但是通过现有的设备注胶对led基板采用Micro-LED封装胶封装时封装层的质量有瑕疵，因此有必要对现有的模压设备进行改进。

发明内容

鉴于上述的问题，本申请提供了一种采用Micro-LED封装胶的封装系统。

本发明提供一种采用Micro-LED封装胶的封装系统，包括储胶桶及与所述储胶桶相连通的注胶枪，所述储胶桶内设置有圆柱状腔体，所述圆柱状腔体内滑动设置有活塞板，所述活塞板将所述圆柱状腔体分割为第一腔和第二腔，所述第一腔的侧壁设置有加热单元，所述第二腔连通有恒压供给单元，所述恒压供给单元用于向所述第二腔提供恒定压力的流动介质以使所述第二腔内保持恒压状态，所述第一腔还设置有出料口及进料口，所述注胶枪与所述出料口连通。

进一步地，所述恒压供给单元包括与所述第二腔连通的流动介质供给装置及设置于所述第一腔的检测装置，所述检测装置与所述流动介质供给装置电连接，所述流动介质供给装置用于向所述第二腔内供给流动介质，所述检测装置用于检测所述第一腔内的压强。

进一步地，所述检测装置包括设置于所述第二腔侧壁上的驱动组件及设置于所述驱动组件的检测组件，所述驱动组件包括设置于所述第一腔侧壁上一端开口的筒体，所述筒体内形成有第一导向腔，所述第一腔的侧壁上设置有与所述第一导向腔连通的通孔，所述第一导向腔的开口位置设置有端塞，所述第一导向腔内滑动设置有第二活塞，所述第二活塞的两端面上均沿轴向设置有第一导向柱，所述第一导向柱能够穿过所述端塞且与所述端塞滑动密封配合，所述第二活塞和所述第一导向腔的底部之间设置有第一压簧，所述第二活塞上沿轴向方向设置有第二通孔，所述第一导向腔的底部设置有连通外部的第一通道，所述第一导向柱的周向侧面上沿轴向间隔设置有第三通孔和第四通孔，所述第三通孔和所述第四通孔分设于所述端塞的两侧，所述第一导向柱内设置有连通所述第三通孔和第四通孔的第二通道，所述检测组件用于检测所述第二活塞的往复运动频率。