[发明专利]一种新型机载半露式自散热快卸数据存储卡结构在审
申请号: | 202211041285.4 | 申请日: | 2022-08-29 |
公开(公告)号: | CN115456129A | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
发明(设计)人: | 高旺;孙红伟;赵孝永;郭昊;周海兵 | 申请(专利权)人: | 中国航空无线电电子研究所 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;G06F1/20 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 杜林雪 |
地址: | 200233 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 机载 半露式 散热 数据 存储 结构 | ||
本发明公开了一种新型机载半露式自散热快卸数据存储卡结构,包括机箱、卡门组件、卡架组件与数据卡卡盒,所述机箱为一矩形箱体且其顶侧设有散热槽,机箱内侧设有安装数据卡卡盒的腔体,机箱前端设有开口,且该开口上端装有锁扣,开口一侧设铰装有用于密封开口的卡门组件;所述卡门组件具有卡门板、旋钮、门盖、门盖导电密封条与卡盒导电密封条,其中卡门板呈开放式设计,卡门板外部设有便于其开闭锁紧的旋钮,该旋钮可与机箱上的锁扣对应配合。本发明在保留旋钮门盖的基础上,将门盖设计为半开放式结构,便于卡盒半露散热,同时在卡盒上设计突出散热结构,增强卡盒自身散热能力。
技术领域
本发明涉及机载电子设备领域,具体为一种新型机载半露式自散热快卸数据存储卡结构。
背景技术
机载电子设备功能日益复杂化、高功耗、结构日益紧凑,由于功能需要,需快速安装拆卸数据存储卡卡盒的结构形式,传统快卸数据卡结构(如公开号为CN212462086U的发明专利)形式采用旋钮连杆结构形式,需占用更多空间,对设备尺寸有一定要求和制约;同时由于卡盒全埋入卡架内部且散热路径极为有限,导致数据卡发热量难以传递至机箱散热,一般仅能满足2-3W的散热功耗。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型机载半露式自散热快卸数据存储卡结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种新型机载半露式自散热快卸数据存储卡结构,包括机箱、卡门组件、卡架组件与数据卡卡盒,所述机箱为一矩形箱体且其顶侧设有散热槽,机箱内侧设有安装数据卡卡盒的腔体,机箱前端设有开口,且该开口上端装有锁扣,开口一侧设铰装有用于密封开口的卡门组件;所述卡门组件具有卡门板、旋钮、门盖、门盖导电密封条与卡盒导电密封条,其中卡门板呈开放式设计,卡门板外部设有便于其开闭锁紧的旋钮,该旋钮可与机箱上的锁扣对应配合;所述卡架组件可装于机箱的腔体内,卡架组件侧边设有开孔,卡架组件内侧可装有数据卡卡盒。
优选的,数据卡卡盒具有卡盖、盒体、印制板与硅胶垫,其中盒体、卡盖分别通过螺钉装于印制板的上端以及下端,盒体、卡盖具有散热段,且该散热段根部设有一圈法兰边。
优选的,散热段可在数据卡卡盒装入卡架组件内侧时,外露于卡架组件外,散热段上设有散热槽以及翅片。
优选的,散热槽、翅片设置方向和散热端长度不局限于图中外形、尺寸,可根据功耗调整设置方向和尺寸。
优选的,硅胶垫设有两块且其分别粘贴于卡盖和盒体前端对应的槽内。硅胶垫能够改善插拔时的手感,并有效降低插拔时手部的体感温度。
优选的,门盖设于卡门板前侧,门盖内部设置有门盖导电密封条、卡盒导电密封条,门盖可在旋钮锁入锁扣时通过导电密封条、卡盒导电密封条压紧数据卡卡盒的法兰边,并使卡盒的紧固密封。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1、本发明采用半露式自散热数据卡卡盒,卡盒前端自带翅片及凹槽提升散热能力,其中翅片及凹槽造型可根据机箱安装方向调整方向及贯通路径,从而进一步提升换热能力。
2、本发明采用半露式自散热数据卡卡盒,卡盒前端散热端根部自带法兰边,协同旋钮卡盖实现快速卡盒的快速安装锁死,并实现数据卡内部的密封。
3、本发明采用半露式自散热数据卡卡盒,前端凸出端中间上下侧板中间粘贴硅胶垫,用来降低拔卡接触手时的体感温度和手感。
4、本发明采用半开放式的旋钮卡门组件,卡门设计了半露式卡盒的开口,保证散热端露出,同时也能够实现卡盒的密封锁死;
5、本发明采用模块化卡架,能够在多型号机箱上整体使用更换,通用化更高。
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