[发明专利]可低温焊接的高可靠性复合钎料片、制备方法及其应用

权利要求书

1.一种可低温焊接的高可靠性复合钎料片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，将Sn基钎料片和Sn-Bi共晶钎料块分别轧制成厚度为10-500μm的钎料片，清洗去除其表面附着物；

步骤2，将所得的Sn基钎料片和Sn-Bi共晶钎料片裁剪成相同尺寸；

步骤3，将步骤2中获得的钎料片按照Sn/Sn-Bi/Sn/Sn-Bi…Sn/Sn-Bi的结构方式进行交错有序叠放，形成叠放层数为2-10层的叠层结构；

步骤4，将步骤3中获得的叠层结构置于两片陶瓷之间，然后整体置于高精度数显加热台上，利用标准砝码对其施加压力，保压1-5分钟，使Sn钎料和Sn-Bi共晶钎料复合，其中，加热台的温度范围为145-200℃，砝码压力为0.2-1N；

步骤5，将上述叠层结构在空气中冷却至室温，获得Sn/Sn-Bi复合钎料。

2.根据权利要求1所述的一种可低温焊接的高可靠性复合钎料片的制备方法，其特征在于，所述步骤1中，所述的Sn-Bi共晶钎料块为如下钎料中的一种：

①Sn-xBi钎料，x为Bi的质量百分比，在50-70％；②Sn-xBi-yAg钎料，x为Bi的质量百分比，在50-70％；y为Ag的质量百分比，在0.1-5％。

3.根据权利要求1所述的一种可低温焊接的高可靠性复合钎料片的制备方法，其特征在于，所述步骤1中，所述的Sn基钎料片，为如下钎料中的一种：

①纯Sn钎料；②Sn-xCu钎料，x为Cu的质量百分比，在0-3％；③Sn-xAg钎料，x为Ag的质量百分比，在0-5％；④Sn-xAg-yCu钎料，x为Ag的质量百分比，在0-3％，y为Cu的质量百分比，在0-5％；⑤Sn-xZn钎料，x为Zn的质量百分比，在0-12％。

4.一种可低温焊接的高可靠性复合钎料片，其特征在于，高可靠性复合钎料片是由权利要求1-3任一所述的制备方法制备得到的。

5.一种权利要求4所述的可低温焊接的高可靠性复合钎料片的应用，其特征在于，作为焊接材料应用于电子元器件技术领域。