[发明专利]一种基于微纳光纤的氢气检测传感器封装结构在审

专利信息
申请号: 202211043444.4 申请日: 2022-08-29
公开(公告)号: CN115586302A 公开(公告)日: 2023-01-10
发明(设计)人: 张宇飞;姜萌;姚树智;杨勇;王学锋 申请(专利权)人: 北京航天控制仪器研究所
主分类号: G01N33/00 分类号: G01N33/00;G12B9/02;G12B9/04;F16F15/04
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 高志瑞
地址: 100854 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 光纤 氢气 检测 传感器 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种基于微纳光纤的氢气检测传感器封装结构,其特征在于包括:氢气检测气室盒(1)、氢气检测气室顶盖(4)、透气窗(5)、防尘格栅网(6)、第一探头位移限制装置、第二探头位移限制装置、以及氢气传感器探头(12);其中,

所述氢气检测气室顶盖(4)与所述氢气检测气室盒(1)的腔体的开口端相连接;

所述透气窗(5)与所述氢气检测气室顶盖(4)开设的槽的开口端相连接;

所述防尘格栅网(6)与所述透气窗(5)的开口端相连接;

所述氢气传感器探头(12)的一端与所述第一探头位移限制装置相连接,所述氢气传感器探头(12)的另一端与所述第二探头位移限制装置相连接;

所述第一探头位移限制装置和所述第二探头位移限制装置均与所述氢气检测气室盒(1)的底部相连接;所述第一探头位移限制装置、所述第二探头位移限制装置和所述氢气传感器探头(12)均位于所述氢气检测气室盒(1)的腔体内。

2.根据权利要求1所述的基于微纳光纤的氢气检测传感器封装结构,其特征在于:所述第一探头位移限制装置包括第一探头减振器底座(81)和第一探头位移限制顶盖(101);其中,所述第一探头减振器底座(81)与所述第一探头位移限制顶盖(101)相连接。

3.根据权利要求1所述的基于微纳光纤的氢气检测传感器封装结构,其特征在于:所述第二探头位移限制装置包括第二探头减振器底座(82)和第二探头位移限制顶盖(102);其中,所述第二探头减振器底座(82)与所述第二探头位移限制顶盖(102)相连接。

4.根据权利要求1所述的基于微纳光纤的氢气检测传感器封装结构,其特征在于:所述氢气传感器探头(12)包括探头固定底座(13)、探头固定顶盖(14)、微纳光纤(3)、光纤粘接剂(16)和传输光纤气封头(2);其中,

所述探头固定顶盖(14)与所述探头固定底座(13)的开口端相连接;

所述微纳光纤(3)的中部通过光纤粘接剂(16)设置于所述探头固定底座(13)开设的预留光纤粘接槽内,所述微纳光纤(3)的一端通过所述传输光纤气封头(2)与所述氢气检测气室盒(1)相连接,所述微纳光纤(3)的另一端穿出所述氢气检测气室盒(1)并与外部的解调端连接。

5.根据权利要求1所述的基于微纳光纤的氢气检测传感器封装结构,其特征在于还包括:第一防水透气膜(80);其中,所述透气窗(5)与所述氢气检测气室顶盖(4)之间设置有第一防水透气膜(80)。

6.根据权利要求1所述的基于微纳光纤的氢气检测传感器封装结构,其特征在于还包括:弹性粘接剂(11);其中,所述氢气传感器探头(12)的一端通过弹性粘接剂(11)与所述第一探头位移限制装置相连接,所述氢气传感器探头(12)的另一端通过弹性粘接剂(11)与所述第二探头位移限制装置相连接。

7.根据权利要求1所述的基于微纳光纤的氢气检测传感器封装结构,其特征在于还包括:减振器(9);其中,所述第一探头位移限制装置和所述第二探头位移限制装置均通过所述减振器(9)与所述氢气检测气室盒(1)的底部相连接。

8.根据权利要求7所述的基于微纳光纤的氢气检测传感器封装结构,其特征在于:所述减振器(9)包括减振橡胶(21)和紧固螺栓(22);其中,所述减振橡胶(21)套设于所述紧固螺栓(22)的外表面。

9.根据权利要求4所述的基于微纳光纤的氢气检测传感器封装结构,其特征在于:所述氢气传感器探头(12)还包括第二防水透气膜(15);其中,所述探头固定顶盖(14)的外侧面与所述探头固定底座(13)的外侧面均设置有第二防水透气膜(15)。

10.根据权利要求4所述的基于微纳光纤的氢气检测传感器封装结构,其特征在于:所述微纳光纤(3)的纤芯拉锥角度通过如下公式得到:

其中,Ω为微纳光纤(3)的纤芯拉锥角度,a为微纳光纤(3)的纤芯半径,β1与β2分别表示微纳光纤(3)的导模与辐射模的传播常数。

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