[发明专利]一种易安装性能石墨散热贴片及其制造工艺

说明书

本发明公开了一种易安装性能石墨散热贴片及其制造工艺，涉及石墨散热贴片技术领域，其技术方案要点包括：散热基座；粘胶层，设置于所述散热基座上；连接组件，用于将粘胶层和散热基座连接，且连接组件包括支撑片，所述支撑片固定于所述散热基座上，所述粘胶层上开设有与所述支撑片相适配的凹槽，所述凹槽和所述支撑片之间形成注胶腔，所述注胶腔用于盛装胶水，使凹槽和所述支撑片之间固定。通过设置的连接组件，使粘胶层和散热基座之间进行连接，其中，通过设置的凹槽和支撑片，能够增大粘胶层和散热基座的粘接面积，提高两者之间连接的牢固性，避免在使用中出现分层，造成石墨散热贴片的损坏，使石墨散热贴片无法再次使用。

技术领域

本发明涉及石墨散热贴片技术领域，更具体地说，它涉及一种易安装性能石墨散热贴片及其制造工艺。

背景技术

随着现代微电子技术高速发展，电子设备日益变得超薄、轻便，这种结构使得电子设备内部功率密度明显提高，运行中所产生的热量不易排出、易于迅速积累而形成高温。另一方面，高温会降低电子设备的性能、可靠性和使用寿命。因此，通过设置的石墨散热贴片，粘贴电子设备上，容易安装，并能够对电子设备运行中的热量进行散热，提高电子设备的使用寿命。

相关技术中，在贴片过程中，出现贴片位置错误时，需要将石墨散热贴片进行撕除，重新确定正确的贴片位置，然而，在撕除中，容易造成石墨散热贴片中的各层发生分离，甚至出现脱落的情况，进而造成石墨散热贴片的损坏，使石墨散热贴片无法再次使用。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种易安装性能石墨散热贴片及其制造工艺。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种易安装性能石墨散热贴片，包括：散热基座；粘胶层，设置于所述散热基座上；连接组件，用于将粘胶层和散热基座连接，且连接组件包括支撑片，所述支撑片固定于所述散热基座上，所述粘胶层上开设有与所述支撑片相适配的凹槽，所述凹槽和所述支撑片之间形成注胶腔，所述注胶腔用于盛装胶水，使凹槽和所述支撑片之间固定；散热膜，设置于所述粘胶层上，用于将热量进行排出。

作为本发明进一步的方案，所述散热膜上均开设有散热孔，且散热孔用于将热量进行排出。

作为本发明进一步的方案，所述散热孔上固定连接有橡胶环，且橡胶环6－10μm。

一种易安装性能石墨散热贴片的制造工艺，包括如下步骤：

步骤一：将石墨改性剂涂覆于聚酰亚胺薄膜的表面，得到聚酰亚胺薄膜；

步骤二：将处理后的聚酰亚胺薄膜加热，之后再进行冷却，得到预烧制的碳化膜；

步骤三：采用压延机压延碳化膜，并在压延的过程中，对碳化膜边缘处进行加热；

步骤四：将碳化膜加热到一定温度后进行保温，再进行加热后冷却，从而获得主烧制的石墨膜；

步骤五：将所得的石墨膜进行压延，得到石墨导热散热贴片。

作为本发明进一步的方案，所述碳化膜加热温度为2400℃－2500℃，并将温度保温在2400℃。

作为本发明进一步的方案，所述碳化膜再加热的温度为2700℃－2800℃，并冷却到50℃－80℃。

作为本发明进一步的方案，所述压延机包括机架，所述机架上设置有电机，所述机架上分别转动连接有上滚筒和下滚筒，所述上滚筒固定于所述电机输出轴上，所述上滚筒的外表面固定连接有限位盘，所述限位盘上均开设有出气孔，所述上滚筒的内部固定连接有加热环，所述限位盘与所述上滚筒连通，使加热环加热的热气，从所述出气孔中释放。

作为本发明进一步的方案，所述机架上开设有限位孔，所述机架的外表面滑动连接有两个滑动框体，两个所述滑动框体之间转动连接有承重滚筒，且承重滚筒用于对加工件进行输送。