[发明专利]一种电池组件及其制备方法及应用在审
申请号: | 202211046299.5 | 申请日: | 2022-08-30 |
公开(公告)号: | CN115411127A | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 沈志敏;段爱莲;沙舟;尹思豪;江振 | 申请(专利权)人: | 苏州爱康光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人: | 黄家旺 |
地址: | 215600 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电池 组件 及其 制备 方法 应用 | ||
本申请公开了一种电池组件,包括多块电池片,所述电池片上设置有多根栅线;连接带,所述连接带设置在所述电池片的正反两面,每面的所述连接带的数量为至少两条,所述连接带与所述细栅线平行或垂直设置;焊带,所述焊带用于连接多块所述电池片,所述焊带与所述细栅线垂直设置,所述焊带通过所述连接带与所述电池片连接;胶膜,所述胶膜设置在所述电池片的正反两面,电池片连接过程无需高温及助焊剂,电池片隐裂风险较小,工艺过程相对于常规焊接来说更简单,且由于无助焊剂使用,电池片可靠性相较于常规焊接更有优势。
技术领域
本申请涉及太阳能电池技术领域,特别涉及到一种电池组件及其制备方法及应用。
背景技术
目前光伏市场总体追求高功率,高可靠性组件;与常规单晶PERC相比,HJT电池片量产效率在24.3%左右,远高于单晶PERC23%的效率,在组件功率方面有着极大的优势。
然而,HJT电池片成本较高,主要为银浆及硅片成本,故目前HJT电池片正在往薄片化、无主栅方向发展,一方面降低了硅片用量,另一方面极大的减少了银浆用量。
但是,常规高温焊接焊带的方式易导致薄片化电池片产生翘曲及隐裂,层压后极易导致大量破片。
发明内容
本申请的目的是提供一种电池片连接方法,解决现有的高温焊接焊带易导致薄片化电池片产生翘曲及隐裂的问题,由此制得的电池片合格率高、成本低。
为实现上述目的,本申请实施例采用以下技术方案:一种电池组件,包括:多块电池片,所述电池片上设置有多根栅线;连接带,所述连接带设置在所述电池片的正反两面,每面的所述连接带的数量为至少两条,所述连接带与所述细栅线平行或垂直设置;焊带,所述焊带用于连接多块所述电池片,所述焊带与所述细栅线垂直设置,所述焊带通过所述连接带与所述电池片连接;胶膜,所述胶膜设置在所述电池片的正反两面。
在上述技术方案中,本申请实施例通过在电池片正反两面设置连接带,实现电池片与焊带的软连接,电池片连接过程无需高温及助焊剂,电池片隐裂风险较小,工艺过程相对于常规焊接来说更简单,且由于无助焊剂使用,电池片可靠性相较于常规焊接更有优势。
进一步地,根据本申请实施例,其中,连接带由多个胶点组成。
进一步地,根据本申请实施例,其中,胶点的厚度小于等于10mm。
进一步地,根据本申请实施例,其中,所述胶点与胶点之间的距离为0.1-200mm。
进一步地,根据本申请实施例,其中,连接带为胶带。
进一步地,根据本申请实施例,其中,所述胶带的宽度为1-100mm。
进一步地,根据本申请实施例,其中,所述连接带由多个焊接点组成。
进一步地,根据本申请实施例,其中,所述胶膜与所述电池片之间设置有承载膜。
进一步地,根据本申请实施例,其中,所述承载膜与所述胶膜复合为一体膜。
进一步地,根据本申请实施例,其中,所述胶膜表面封装有玻璃。
为了实现上述目的,本申请实施例还公开了一种电池组件制备方法,包括以下步骤:
设置连接带,在电池片的正反两面设置至少两条连接带;
铺设焊带,将所述焊带的一端通过连接带固定在电池片的正面,将所述焊带的另一端通过连接带固定在相邻电池片的反面;
封装电池片,将通过焊带连接的多片所述电池片按电路排版成型,进行组件封装,输入层压机中,对所述的焊带和胶膜进行层压热装,使其与电池片表面的进行固定接触;最后进行接线盒安装和边框安装。
为了实现上述目的,本申请实施例还公开了一种电池组件在太阳能电池上的应用。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州爱康光电科技有限公司,未经苏州爱康光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211046299.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的