[发明专利]WAT系统自动比对基准点的功能在审
申请号: | 202211048894.2 | 申请日: | 2022-08-30 |
公开(公告)号: | CN115424952A | 公开(公告)日: | 2022-12-02 |
发明(设计)人: | 张祎;钟禕蕾;李坚生 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 张亚静 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | wat 系统 自动 基准点 功能 | ||
1.一种晶圆测试系统,其特征在于,包括:
测试仪;
探针台,用于固定及移动探针卡的装置。
2.如权利要求1所述的晶圆测试系统,其特征在于,所述探针台包括:
夹持装置,用于夹持对待测晶圆进行测试的探针卡;
载物台,用于承载及移动待测晶圆;
探针卡,用于将探针的一端固定在电路基板上,然后再通过电路基板与所述测试仪连接,所述探针的另一端则与待测晶圆上的每一测试单元的测试键接触;
探针,至少一根探针,被配置为同待测晶圆表面上的每一待测单元上的测试键进行接触,并在所述接触发生时,所述探针在待测晶圆表面上的测试键形成针痕。
3.如权利要求1所述的晶圆测试系统,其特征在于,所述测试仪包括报警装置,用于发出报警信号。
4.一种基于权利要求1~3任一所述的晶圆测试系统的具有比对基准点功能的WAT测试方法,其特征在于,所述测试方法包括如下步骤:
提供一待测晶圆,所述待测晶圆包括至少一待测单元;
将所述待测晶圆装载到所述载物台上,并对所述待测单元进行基准点定位,以得到所述待测单元的基准点信息;
所述探针将待测单元的基准点信息传递给所述测试仪,所述测试仪在接收到所述探针所传递的基准点信息后,将所述基准点信息与参考基准点信息进行自动比对,若比对一致,则对所述待测单元进行WAT测试。
5.如权利要求4所述的具有比对基准点功能的WAT测试方法,其特征在于,所述探针通过采集待测晶圆图像得到待测单元的基准点信息。
6.如权利要求4所述的具有比对基准点功能的WAT测试方法,其特征在于,所述探针将待测晶圆的基准点信息通过通用接口总线方式上传给所述测试仪。
7.如权利要求4所述的具有比对基准点功能的WAT测试方法,其特征在于,在测试仪中预先输入所述待测晶圆的基准点信息。
8.如权利要求4所述的具有比对基准点功能的WAT测试方法,其特征在于,所述方法还包括:将所述测试仪将所述基准点信息与参考基准点信息进行自动比对,若比对不一致,则启动所述报警装置,以发出报警信号。
9.如权利要求8所述的具有比对基准点功能的WAT测试方法,其特征在于,所述报警信号为测试仪画面出现相关提示语句,以提示作业人员退出作业,并返回到对所述待测单元进行基准点定位的执行步骤。
10.如权利要求4所述的具有比对基准点功能的WAT测试方法,其特征在于,所述待测晶圆中的每一待测单元均对应于一基准点信息。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造