[发明专利]一种半导体生产排程方法、系统、设备及存储介质

说明书

本公开实施例公开一种半导体生产排程方法、系统、设备及存储介质，所述方法包括：形成初始排程，所述初始排程中n个待加工晶圆的任意加工工序均对应有目标机台；不断调整初始排程中n个待加工晶圆的任意加工工序对应的目标机台，形成多个调整排程；计算初始排程和多个调整排程中所有机台的平均产能及良率；基于约束条件和所有机台的平均产能及良率，从初始排程和调整排程中筛选出产能及良率最大的最优排程。利用本公开的示例性实施例，通过在数据收集端实时量化数据，可以更为便利地利用大量的侦测数据。对获取的大量数据进行分类处理，使得对所有侦测数据进行准确、高效的内容捕捉，提高了数据的综合利用效率，节省了人力。

技术领域

本公开实施例涉及大数据技术领域，具体涉及一种半导体生产排程方法、系统、设备及存储介质。

背景技术

目前自动化半导体工厂主要运行方式是通过设置大量的传感器、检测器等获取指定的数据信息，经专业人员手动分析数据，设置监控规则，对机台和产品数据进行分析，依据监控结果再调整后续的产品排程，以保证对产品加工效率的实时调整。

上述自动化半导体加工方式会遭遇到以下问题：所设定的排程规则高度依赖员工经验，难以适应量产型、流程复杂型及多样性产品研发的工厂机台排程需求；生成排程流程复杂，过度依赖规则，导致系统鲁棒性差，系统错误极易发生。

发明内容

本公开实施例提供一种半导体生产排程方法、系统、设备及存储介质，以解决或缓解现有技术中的以上一个或多个技术问题。

根据本公开的一个方面，提供一种半导体生产排程方法，包括：

形成初始排程，所述初始排程中n个待加工晶圆的任意加工工序均对应有目标机台；

不断调整初始排程中n个待加工晶圆的任意加工工序对应的目标机台，形成多个调整排程；

计算初始排程和多个调整排程中所有机台的平均产能及良率；

基于约束条件和所有机台的平均产能及良率，从初始排程和调整排程中筛选出产能及良率最大的最优排程。

在一种可能的实现方式中，所述的形成初始排程包括：

获取待加工晶圆的数目n；

确定n个待加工晶圆的作业类型；

根据n个待加工晶圆的作业类型确定晶圆加工工序；

根据每道晶圆加工工序确定晶圆加工机台的类型，以及每一类型晶圆加工机台的数目m，m台晶圆加工机台即为目标机台；

将n个待加工晶圆随机排列在任意一目标机台的队列中，至n个待加工晶圆的任意加工工序均对应有目标机台，形成初始排程。

在一种可能的实现方式中，所述的不断调整初始排程中n个待加工晶圆的任意加工工序对应的目标机台，形成多个调整排程包括：

基于晶圆加工参数，通过多目标优化算法调整初始排程中n个待加工晶圆的任意加工工序对应的排队机台；

初始排程中n个待加工晶圆的任意加工工序对应的排队机台变化后记为一个调整排程，以此获得多个调整排程。

在一种可能的实现方式中，所述的计算初始排程和多个调整排程中所有机台的平均产能及良率包括：

建立并训练融合特征神经网络，得到训练后的融合特征神经网络；

获取初始排程和多个调整排程中的当前机台加工因素和当前机台环境因素；

将所述当前机台加工因素和当前机台环境因素输入至训练后的融合特征神经网络，获取初始排程和多个调整排程中所有机台的平均产能及良率。