[发明专利]耦合馈电缝隙与枝节加载的小型化圆极化天线及设计方法有效
申请号: | 202211049829.1 | 申请日: | 2022-08-30 |
公开(公告)号: | CN115133281B | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 李锐雄;林福民;邓淑珍 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/20;H01Q5/307;H01Q5/50;H01Q23/00 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 郑秋松 |
地址: | 510006 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 耦合 馈电 缝隙 枝节 加载 小型化 极化 天线 设计 方法 | ||
1.一种耦合馈电缝隙与枝节加载的小型化圆极化天线,其特征在于,包括上层介质基板、上层辐射贴片、下层介质基板、下层辐射贴片、馈电针、金属枝节、接地贴片;
所述馈电针的数量为偶数根,每根馈电针均围绕一个中轴线在竖直方向上对称排列;馈电针的上半部分与上层介质基板连接,馈电针的下半部分与下层介质基板连接,馈电针底端与接地贴片电气绝缘;
所述上层介质基板的底面与所述下层介质基板的顶面连接;所述上层辐射贴片设于上层介质基板的顶面;所述下层辐射贴片设于下层介质基板的顶面;所述接地贴片设于下层介质基板的底面;
上层辐射贴片和/或下层辐射贴片上设有电容贴片,所述电容贴片与上层辐射贴片和/或下层辐射贴片之间设有环绕电容贴片的缝隙;馈电针的顶端与电容贴片电性连接和/或馈电针的中间位置与电容贴片电性连接;
所述金属枝节设有多个,分别设于上层介质基板、下层介质基板;设于下层介质基板的金属枝节,上半部分设于下层介质基板侧面,下半部分与接地贴片电性连接;设于上层介质基板的金属枝节,上半部分设于上层介质基板侧面,下半部分设于上层介质基板底面且与下层辐射贴片电性连接;
上层辐射贴片、下层辐射贴片、接地贴片、电容贴片均为金属材料。
2.根据权利要求1所述耦合馈电缝隙与枝节加载的小型化圆极化天线,其特征在于,上层介质基板的宽度小于或等于下层辐射贴片的宽度。
3.根据权利要求1所述耦合馈电缝隙与枝节加载的小型化圆极化天线,其特征在于,上层介质基板、下层介质基板均分别为以馈电针所围绕的中轴线立体对称的形状;
金属枝节在上层介质基板和/或下层介质基板绕中轴线对称排列。
4.根据权利要求1所述耦合馈电缝隙与枝节加载的小型化圆极化天线,其特征在于,金属枝节为金属铜材料,通过电镀依附于上层介质基板和下层介质基板。
5.根据权利要求1所述耦合馈电缝隙与枝节加载的小型化圆极化天线,其特征在于,还设有金属针;
金属针设于馈电针所围绕的中轴线上;金属针上半部分与上层介质基板连接,金属针下半部分与下层介质基板连接;
金属针分别与上层辐射贴片、下层辐射贴片、接地贴片电性连接。
6.根据权利要求1所述耦合馈电缝隙与枝节加载的小型化圆极化天线,其特征在于,馈电针设有四根;四根馈电针分别用于传输四路功率相等、相位依次相差为90°的馈电信号;
或者馈电针设有两根;两根馈电针分别用于传输两路功率相等、相位差为90°的馈电信号。
7.根据权利要求6所述耦合馈电缝隙与枝节加载的小型化圆极化天线,其特征在于,还设有馈电电路;
所述馈电电路与馈电针电性连接,用于输出馈电信号;
馈电电路印刷于馈电板上;
所述馈电板与下层介质基板底面连接。
8.根据权利要求7所述耦合馈电缝隙与枝节加载的小型化圆极化天线,其特征在于,馈电电路用于将输入信号进行功率一分四,并形成四路功率相等、相位依次相差为90°的馈电信号,然后电性连接到四根馈电针上;
或者馈电电路用于将输入信号进行功率一分二,并形成两路功率相等、相位差为90°的馈电信号,然后电性连接到两根馈电针上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东工业大学,未经广东工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211049829.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。