[发明专利]功率放大器及射频电路在审
申请号: | 202211053364.7 | 申请日: | 2022-08-30 |
公开(公告)号: | CN115967361A | 公开(公告)日: | 2023-04-14 |
发明(设计)人: | 陈彦志 | 申请(专利权)人: | 芯朴科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H03F1/56 | 分类号: | H03F1/56;H03F3/195;H03F3/213 |
代理公司: | 上海和华启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人: | 王仙子 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率放大器 射频 电路 | ||
1.一种功率放大器,其特征在于,包括:电容C3,C4,所述电容C3的两端分别连接电感L5和L6,所述电容C4的两端分别连接电感L3和L4,电感L5和L3的连接节点以及电感L6和L4的连接节点分别连接至阻抗转换器的输入端。
2.根据权利要求1所述的功率放大器,其特征在于,所述电容C3的两端还连接放大器负载。
3.根据权利要求2所述的功率放大器,其特征在于,所述电容C3和C4为寄生电容。
4.根据权利要求1或3所述的功率放大器,其特征在于,所述电容C3的第一极板、第二极板,所述电容C4的第一极板、第二极板位于同一层。
5.根据权利要求4所述的功率放大器,其特征在于,所述电容C3的第一极板靠近所述电容C4的第一极板,所述电容C3的第二极板靠近所述电容C4的第二极板,所述电容C4的第一极板和第二极板位于所述电容C3的第一极板和第二极板之间。
6.根据权利要求1所述的功率放大器,其特征在于,所述电感L3、L4、L5和L6为寄生电感。
7.根据权利要求6所述的功率放大器,其特征在于,所述寄生电感由连接线或者倒扣芯片凸点形成。
8.根据权利要求1所述的功率放大器,其特征在于,所述阻抗转换器的一个输出端接地,另一个输出端连接电容Cs和阻抗Z0。
9.根据权利要求8所述的功率放大器,其特征在于,所述电容Cs和阻抗Z0分别接地。
10.一种射频电路,其特征在于,包括如权利要求1-9中任意一项所述的功率放大器。
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