[发明专利]显示装置及其制作方法

说明书

本申请涉及一种显示装置及其制作方法，该显示装置包括：显示面板；覆晶薄膜和第一绑定垫片，设于显示面板的一侧；第二绑定垫片，设于覆晶薄膜背离显示面板的一侧；连接结构，连接第一绑定垫片和第二绑定垫片；平坦化层，设于第一绑定垫片和第二绑定垫片背离显示面板的一侧，并覆盖连接结构以及至少部分覆晶薄膜；支撑板，设于平坦化层背离显示面板的一侧。从而使得用于将第一绑定垫片和第二绑定垫片进行绑定的连接结构能够被支撑板覆盖，提高了显示装置中显示面板与覆晶薄膜绑定的可靠性和抗水氧能力。

【技术领域】

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示装置及其制作方法。

【背景技术】

目前，为了实现窄边框显示，一般先通过将背板和覆晶薄膜(Chip On Film，简称COF)贴附在显示面板的背面，而后再通过激光打孔将显示面板上的绑定垫片(BondingPad)与覆晶薄膜上的绑定垫片相连接，以缩小显示装置的边框。

然而，现有显示装置中显示面板与覆晶薄膜绑定的可靠性和抗水氧能力仍有待提高。

【发明内容】

本申请的目的在于提供一种显示装置及其制作方法，以提高显示装置中显示面板与覆晶薄膜绑定的可靠性和抗水氧能力。

为了解决上述问题，本申请实施例提供了一种显示装置，该显示装置包括：显示面板；覆晶薄膜和第一绑定垫片，设于显示面板的一侧；第二绑定垫片，设于覆晶薄膜背离显示面板的一侧；连接结构，连接第一绑定垫片和第二绑定垫片；平坦化层，设于第一绑定垫片和第二绑定垫片背离显示面板的一侧，并覆盖连接结构以及至少部分覆晶薄膜；支撑板，设于平坦化层背离显示面板的一侧。

其中，显示装置还包括：背板，位于支撑板与平坦化层之间。

其中，显示装置还包括：柔性线路板和集成电路芯片，与覆晶薄膜电连接。

其中，覆晶薄膜包括背弯区，柔性线路板和集成电路芯片连接于背弯区，且柔性线路板和集成电路芯片通过背弯区设置于支撑板背离平坦化层的一侧上。

其中，柔性线路板和集成电路芯片设于覆晶薄膜背离显示面板的一侧，且支撑板上设有开口，开口用于露出集成电路芯片。

其中，显示装置还包括：散热层，设于支撑板背离平坦化层的一侧，并通过开口与集成电路芯片相连接。

其中，显示装置还包括：偏光片，设于显示面板背离覆晶薄膜的一侧；盖板，设于偏光片背离显示面板的一侧。

为了解决上述问题，本申请实施例还提供了一种显示装置的制作方法，该显示装置的制作方法包括：提供显示面板和覆晶薄膜，显示面板的一侧设有第一绑定垫片，覆晶薄膜的一侧设有第二绑定垫片；将覆晶薄膜固设于显示面板设有第一绑定垫片的一侧，并使第二绑定垫片位于覆晶薄膜背离显示面板的一侧；形成连接结构，连接结构连接第一绑定垫片和第二绑定垫片；在第一绑定垫片和第二绑定垫片背离显示面板的一侧形成平坦化层，平坦化层覆盖连接结构以及至少部分覆晶薄膜；在平坦化层背离显示面板的一侧形成支撑板。

其中，在平坦化层背离显示面板的一侧形成支撑板之前，方法还包括：在平坦化层背离显示面板的一侧形成背板，且支撑板形成于背板背离平坦化层的一侧。

其中，显示装置还包括：提供柔性线路板和集成电路芯片；将柔性线路板和集成电路芯片电连接至覆晶薄膜。

本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供的显示装置及其制作方法，通过利用连接结构将显示面板上的第一绑定垫片与覆晶薄膜上的第二绑定结构进行连接，并使得该连接结构能够被支撑板覆盖，从而提高了显示装置中显示面板与覆晶薄膜绑定的可靠性和抗水氧能力。

【附图说明】