[发明专利]一种光伏组件制造工艺在审
申请号: | 202211064420.7 | 申请日: | 2022-08-31 |
公开(公告)号: | CN115472708A | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
发明(设计)人: | 陈五奎;陈嘉豪;雷晓全;韩珍;刘旭;王福军 | 申请(专利权)人: | 陕西拓日新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/05;H02S30/10 |
代理公司: | 郑州银河专利代理有限公司 41158 | 代理人: | 黄洪涛 |
地址: | 714000 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组件 制造 工艺 | ||
本发明提供一种光伏组件制造工艺,涉及光伏组件制造技术领域,该光伏组件制造工艺,所述光伏组件制造工艺,所述制造工艺包括以下步骤:S10:对电池片进行检测分类;S11:对检测合格的电池片进行焊接,将多个电池片焊接的正负极一侧串联形成组件串;S12:对背板、玻璃纤维、EVA板、电池片和钢化玻璃进行敷设层压;S13:对层压后的光伏组件进行修边,并安装框架进行保护;S14:在光伏组件背面焊接一个接线盒;S15:对组装完成后的光伏组件进行高压测试和组件测试。
技术领域
本发明涉及光伏组件制造技术领域,具体是一种光伏组件制造工艺。
背景技术
单体太阳电池不能直接做电源使用。作电源必须将若干单体电池串、并联连接和严密封装成组件,光伏组件是太阳能发电系统中的核心部分,也是太阳能发电系统中最重要的部分,光伏组件制造时,将串焊好的电池片定位, 拼接在一起,然后经过红外线测试和外观检查,接下来进行敷设和组件层压,再进行修边,最后装框并在其背面焊接接线盒。
发明内容
本发明的目的在于提供一种光伏组件制造工艺,旨在解决现有技术中的光伏组件制造时其良品率较低的问题。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:所述光伏组件制造工艺,所述制造工艺包括以下步骤:
S10:对电池片进行检测分类;
S11:对检测合格的电池片进行焊接,将多个电池片焊接的正负极一侧串联形成组件串;
S12:对背板、玻璃纤维、EVA板、电池片和钢化玻璃进行敷设层压;
S13:对层压后的光伏组件进行修边,并安装框架进行保护;
S14:在光伏组件背面焊接一个接线盒;
S15:对组装完成后的光伏组件进行高压测试和组件测试。
本发明的进一步的技术方案为,所述步骤S10中通过测试电池的输出参数对其进行分类,将输出参数一致或者相近的电池片分为一类。
本发明的进一步的技术方案为,所述步骤S11中焊接分为正面焊接和背面焊接,所述正面焊接是将汇流带焊接到电池片的正面,汇流带为导电金属带,其长度为电池片的两倍。
本发明的进一步的技术方案为,所述背面焊接是将汇流带超出电池片的部分焊接到另一电池片的背面电极,从而使得多个电池片的正负电极一侧串接,并在串接后的电池组件的正负极焊接出引线。
本发明的进一步的技术方案为,所述步骤S12包括敷设和层压两步,敷设前对步骤S11中的电池组进行检测,对钢化玻璃进行清洗,对EVA板进行切割,其中EVA板有两个,然后对背板、玻璃纤维、EVA板、电池片和钢化玻璃进行敷设,敷设顺序由下到上依次为背板、玻璃纤维、EVA板、电池片、EVA 板和钢化玻璃。
本发明的进一步的技术方案为,将敷设好的光伏组件放入层压机内,并将机内的空气抽出使其真空,然后通过加热板对EVA加热,使其熔化将电池、玻璃和背板粘接在一起,最后对其进行冷却取出组件。
本发明的进一步的技术方案为,所述步骤S13中修边是将步骤S12层压时EVA熔化后由于压力而向外延伸固化形成毛边去除,保证光伏组件侧边的平整性,然后在光伏组件的四个侧边安装边框。
本发明的进一步的技术方案为,所述框架安装时将四个边框分别与光伏组件的四个侧边对齐,然后通过角键将四个边框的首尾依次连接,并在边框与光伏组件的缝隙填充树脂。
本发明的有益效果是:
本发明通过对电池片进行检查筛选提高电池的利用率焊接时将焊带以多点的形式点焊进行焊接,减少了过度焊接、裂片和焊接拉力,通过真空层压控制层压循环时间和固化温度,提高了层压的质量,避免了光伏组件出现气泡、划伤、鼓包和裂片,提高了光伏组件制造时的良品率。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陕西拓日新能源科技有限公司,未经陕西拓日新能源科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211064420.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的