[发明专利]实现石墨膜与蒙皮材料成型非平面构件的点阵胶接方法

权利要求书

1.一种实现石墨膜与蒙皮材料成型非平面构件的点阵胶接方法，其特征在于，包括：

采用石墨材料制备得到石墨层(2)；

在石墨层(2)加工得到若干个通孔(201)；

在石墨层(2)两侧面及各通孔(201)内涂满结构胶；

将封边层(3)置于石墨层(2)外侧；

将上层蒙皮(4)和下层蒙皮(1)分别敷设在石墨层(2)的上下两个侧面，与石墨层(2)进行胶接；其中，结构胶固化过程中在通孔(201)内形成胶柱，从而将石墨层(2)与上层蒙皮(4)和下层蒙皮(1)锚定，防止石墨层(2)与上层蒙皮(4)和下层蒙皮(1)发生相对位移导致两者脱粘；

待结构胶固化，完成石墨层(2)与上层蒙皮(4)和下层蒙皮(1)的胶接，得到轻质高导热非平面构件。

2.根据权利要求1所述的实现石墨膜与蒙皮材料成型非平面构件的点阵胶接方法，其特征在于，通孔(201)的直径为4mm。

3.根据权利要求1所述的实现石墨膜与蒙皮材料成型非平面构件的点阵胶接方法，其特征在于，各通孔(201)的间距为15mm。

4.根据权利要求1所述的实现石墨膜与蒙皮材料成型非平面构件的点阵胶接方法，其特征在于，各通孔(201)在石墨层(2)上呈正三角形密布。

5.根据权利要求1所述的实现石墨膜与蒙皮材料成型非平面构件的点阵胶接方法，其特征在于，封边层(3)的厚度与石墨层(2)一致。

6.根据权利要求1所述的实现石墨膜与蒙皮材料成型非平面构件的点阵胶接方法，其特征在于，上层蒙皮(4)和下层蒙皮(1)的外形尺寸相同。

7.根据权利要求1所述的实现石墨膜与蒙皮材料成型非平面构件的点阵胶接方法，其特征在于，封边层(3)为与蒙皮材料相同的一矩形框结构，矩形框的外框与上层蒙皮(4)和下层蒙皮(1)的外形尺寸一致；矩形框的内框与石墨层(2)的外形尺寸一致。

8.根据权利要求7所述的实现石墨膜与蒙皮材料成型非平面构件的点阵胶接方法，其特征在于，矩形框的宽度为5mm。

9.根据权利要求1所述的实现石墨膜与蒙皮材料成型非平面构件的点阵胶接方法，其特征在于，还包括：对石墨层(2)、封边层(3)、上层蒙皮(4)和下层蒙皮(1)的待胶接表面进行表面处理。

10.根据权利要求1所述的实现石墨膜与蒙皮材料成型非平面构件的点阵胶接方法，其特征在于，还包括：将上层蒙皮(4)和下层蒙皮(1)分别敷设在石墨层(2)的上下两个侧面之后，用真空袋封装，并抽真空排出夹层结构内部的气体，真空度≥0.006MPa。