[发明专利]一种电子设备在审

专利信息
申请号: 202211066232.8 申请日: 2022-08-31
公开(公告)号: CN115377664A 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 丁杰;刘岩 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q13/00;H01Q1/22;H01Q1/44
代理公司: 北京远志博慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11680 代理人: 李翠雅
地址: 523863 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电子设备,其特征在于,包括:

电路板,设置于所述电子设备内;

电路板支架,所述电路板支架与所述电路板连接;

第一金属层,与所述电路板相对设置,所述第一金属层、所述电路板以及所述电路板支架围合成第一腔体,所述第一金属层上还设置有第一缝隙,所述第一缝隙与所述第一腔体连通;

射频发射件,所述射频发射件的一端位于所述第一腔体内。

2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电路板支架还包括:

第二金属层,设置于所述电路板的与所述电路板支架相邻的面上,所述第二金属层与所述第一金属层相对设置。

3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括:

至少一个金属组件,每个所述金属组件的一端与所述第一金属层连接,另一端与所述第二金属层连接;

其中,所述第一金属层、所述电路板、所述电路板支架以及所述至少一个金属组件围合成所述第一腔体。

4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,至少一个所述金属组件包括:

第一金属组件,与所述电路板支架的第一表面连接;

第二金属组件,与所述电路板支架的第二表面连接,所述第二表面与所述第一表面相对设置;

第三金属组件,与所述电路板支架的第三表面相对,所述第三表面与所述第一表面和所述第二表面相邻。

5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述电路板支架还包括:

第三金属层,设置于所述电路板支架的所述第三表面上。

6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括:

填充材料,所述填充材料设置于所述第一腔体内,所述第一金属层设置于所述填充材料上。

7.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一缝隙包括:

至少两个第二缝隙,至少两个所述第二缝隙相互平行;

其中,在至少两个所述第二缝隙中,每个相邻的两个所述第二缝隙间的距离均相同。

8.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一缝隙的中心轴线与所述第一金属层的第一中心轴线间具有夹角。

9.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括:

第四金属层,所述第四金属层与所述第一金属层的第一表面相对设置;

其中,所述第一金属层的第一表面远离所述电路板。

10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述第四金属层与所述第一金属层平行。

11.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括:

第五金属层,所述第五金属层与所述第四金属层的第一表面相对设置;

其中,所述第四金属层的第一表面远离所述第一金属层。

12.根据权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述第五金属层与所述第四金属层平行。

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