[发明专利]一种天线参数确定方法、装置、天线、雷达、电子设备及存储介质

权利要求书

1.一种天线阵列参数确定方法，其特征在于，应用于垂直安装的雷达，所述方法包括：

确定天线阵列的初始参数；

将所述初始参数确定为当前参数；

基于所述当前参数得到当前阵列方向图；

在所述当前阵列方向图不满足预设条件的情况下，对所述当前参数进行更新，以得到更新后的参数；

将所述更新后的参数重新确定为所述当前参数；重复步骤；基于所述当前参数得到当前阵列方向图；

直至所述当前阵列方向图满足所述预设条件，将所述当前参数确定为所述天线阵列的目标参数。

2.根据权利要求1所述的一种天线阵列参数确定方法，其特征在于，

所述在所述当前阵列方向图不满足预设条件的情况下，对所述当前参数进行更新，以得到更新后的参数，包括：

确定第一预设俯仰角范围内，所述当前方向图和预设曲线的差值曲线；

若所述差值曲线满足差值条件，对所述当前参数进行更新，以得到更新后的参数。

3.根据权利要求1所述的一种天线阵列参数确定方法，其特征在于，所述确定天线阵列的初始参数，包括：

确定多个贴片的初始贴片参数；

确定多条馈线的初始馈线参数；所述多个贴片中的一个贴片和所述多条馈线中的一条馈线组成一个天线单元，依次相连的多个所述天线单元组成所述天线阵列。

4.根据权利要求3所述的一种天线阵列参数确定方法，其特征在于，所述确定多个贴片的初始贴片参数之前，所述方法还包括：

基于第一仿真条件对模拟阵列的模拟贴片宽度进行仿真，得到所述模拟阵列的模拟贴片长度；

基于所述模拟贴片宽度和所述模拟贴片长度得到贴片参数函数；

所述确定多个贴片的初始贴片参数，包括：

确定所述多个贴片的初始贴片宽度；

基于所述初始贴片宽度和所述贴片参数函数，确定所述多个贴片的初始贴片长度。

5.根据权利要求3所述的一种天线阵列参数确定方法，其特征在于，所述基于所述当前参数得到当前阵列方向图，包括：

基于所述初始馈线参数得到所述多个贴片的幅度；

基于所述初始馈线参数得到所述多个贴片的相位；

基于所述初始贴片参数和所述初始馈线参数得到所述多个贴片的位置；

基于所述幅度、所述相位、所述位置和方向图函数，确定所述当前阵列方向图。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种天线阵列参数确定方法，其特征在于，所述直至所述当前阵列方向图满足所述预设条件，将所述当前参数确定为所述天线阵列的目标参数之后，所述方法还包括：

将所述目标参数确定为当前仿真参数；

对所述当前仿真参数进行仿真，得到当前仿真结果；

在所述当前仿真结果不满足第二仿真条件的情况下，对所述当前仿真参数进行更新，以得到更新后的仿真参数；

将所述更新后的仿真参数重新确定为所述当前仿真参数；重复步骤；对所述当前仿真参数进行仿真，得到当前仿真结果；

直至所述当前仿真结果满足所述第二仿真条件，将所述当前仿真参数重新确定为所述天线阵列的目标参数；

其中，所述第二仿真条件包括多个子条件，所述多个子条件中的一个子条件为所述预设条件。

7.根据权利要求6所述的一种天线阵列参数确定方法，其特征在于，所述对所述当前仿真参数进行仿真，得到当前仿真结果，包括：

对所述当前仿真参数进行仿真，得到第一预设俯仰角范围内当前仿真方向图和所述预设曲线的所述差值曲线，以及第二预设俯仰角范围内的副瓣；

所述在所述当前仿真结果不满足第二仿真条件的情况下，对所述当前仿真参数进行更新，以得到更新后的仿真参数，包括：

在所述差值曲线满足所述预设条件，且所述副瓣满足副瓣条件的情况下，对所述当前仿真参数进行更新，以得到更新后的仿真参数。