[发明专利]电子元器件加工用智能抛光装置在审
申请号: | 202211069173.X | 申请日: | 2022-09-02 |
公开(公告)号: | CN115401585A | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 杨传仕 | 申请(专利权)人: | 江苏武贤实业有限公司 |
主分类号: | B24B29/02 | 分类号: | B24B29/02;B24B47/22;B24B41/06;B24B51/00;B24B41/00;B24B41/02 |
代理公司: | 深圳国联专利代理事务所(特殊普通合伙) 44465 | 代理人: | 晏达峰 |
地址: | 221000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元器件 工用 智能 抛光 装置 | ||
1.电子元器件加工用智能抛光装置,其特征在于:包括装置支架(1),所述装置支架(1)底部设有托架(2),所述托架(2)上设有自适应定位机构(3),所述装置支架(1)上滑动升降设有安装板(4),所述安装板(4)上设有抛光机构,所述自适应定位机构(3)包括托板(5)和感应式定位组件(6),所述托板(5)设于托架(2)的顶端,所述感应式定位组件(6)对称设于托架(2)的两侧且靠近托板(5),所述抛光机构包括固定套轴(7)、内轴(8)、抛光盘(9)和下压定位推挤组件(10),所述固定套轴(7)设于安装板(4)上,所述内轴(8)转动贯穿固定套轴(7)并转动设于安装板(4)上,所述抛光盘(9)设于内轴(8)上,所述下压定位推挤组件(10)设于固定套轴(7)上且间歇与感应式定位组件(6)接触并推动两侧的感应式定位组件(6)向托板(5)靠近将放置在托板(5)上的电子元器件(30)夹持定位。
2.根据权利要求1所述的电子元器件加工用智能抛光装置,其特征在于:所述感应式定位组件(6)包括固定筒(11)、连接杆(12)、支撑架(13)和定位夹板(14),所述固定筒(11)设于托架(2)上,所述连接杆(12)滑动贯穿固定筒(11),所述支撑架(13)上设于连接杆(12)的外端,所述定位夹板(14)设于支撑架(13)靠近托板(5)的一侧,所述支撑架(13)远离托板(5)的一侧设有感应块(15),所述下压定位推挤组件(10)设于固定套轴(7)上且间歇与感应块(15)滑动接触。
3.根据权利要求1所述的电子元器件加工用智能抛光装置,其特征在于:所述下压定位推挤组件(10)包括转动套轴(16)、调节盘(17)和活动推挤杆(18),所述固定套轴(7)上设有延伸架(21),所述活动推挤杆(18)滑动贯穿延伸架(21)底端间歇与感应块(15)接触,所述活动推挤杆(18)上连接有弹簧二(20),所述弹簧二(20)与延伸架(21)连接,所述感应块(15)顶侧为斜面,所述活动推挤杆(18)底端与感应块(15)顶部的斜面滑动接触,所述转动套轴(16)转动套接设于固定套轴(7)上,所述调节盘(17)套设于转动套轴(16)上,所述调节盘(17)上设有凸起斜面(19),所述活动推挤杆(18)的顶端与凸起斜面(19)滑动接触,所述弹簧二(20)的设置确保活动推挤杆(18)顶端能始终与凸起斜面(19)接触。
4.根据权利要求1所述的电子元器件加工用智能抛光装置,其特征在于:所述活动推挤杆(18)和凸起斜面(19)的数量与感应式定位组件(6)的数量相等且一一对应。
5.根据权利要求1所述的电子元器件加工用智能抛光装置,其特征在于:所述装置支架(1)上转动设有丝杆(22),所述安装板(4)通过螺纹孔套接设于丝杆(22)上,所述丝杆(22)在装置支架(1)的两侧均有设置,所述装置支架(1)上设有电机一(23),所述电机一(23)与一组丝杆(22)连接,两组所述丝杆(22)的顶端设有带盘(24),两组所述丝杆(22)顶端的带盘(24)之间套接有传动带(25)。
6.根据权利要求1所述的电子元器件加工用智能抛光装置,其特征在于:所述安装板(4)和调节盘(17)之间铰接连接有伸缩杆。
7.根据权利要求1所述的电子元器件加工用智能抛光装置,其特征在于:所述安装板(4)上设有电机二(26),所述电机二(26)的输出轴上设有齿轮一(27),所述内轴(8)上套设有齿轮二(28),所述齿轮二(28)与齿轮一(27)啮合。
8.根据权利要求1所述的电子元器件加工用智能抛光装置,其特征在于:所述固定筒(11)内设有弹簧一,所述弹簧一与连接杆(12)连接。
9.根据权利要求1所述的电子元器件加工用智能抛光装置,其特征在于:所述装置支架(1)上设有控制器(29),所述控制器(29)与电机一(23)、电机二(26)和伸缩杆电性连接。
10.根据权利要求1所述的电子元器件加工用智能抛光装置,其特征在于:所述定位夹板(14)的内侧设有防滑弹性垫层,所述托板(5)的前后侧设有挡块(31),所述挡块(31)的高度小于电子元器件(30)的厚度。
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