[发明专利]充电盒集成电路封装装置

说明书

本申请实施例提供充电盒集成电路封装装置，涉及封装加工技术领域。该充电盒集成电路封装装置包括：加工座和旋转承载机构。所述加工座的顶端设置有横梁，且所述横梁的表面安装有第二十六伸缩件，且所述第二十六伸缩件的活动端固定有加压块；所述旋转承载机构包括承载座、圆轴和圆筒，所述圆轴和所述圆筒分别转动安装于所述加工座的两侧。本申请通过承载座的翻转，可将承载座表面的边角料和废料倒在加工座的表面，从而将承载座表面的边角料和废料去除，利于承载座表面的清理，而通过第二十七伸缩件、夹持块和承载座配合可对封装盒进行夹持的翻转，减小封装过程中，封装盒发生移动的可能性提高封装作业的稳定性。

技术领域

本申请涉及封装加工技术领域，具体而言，涉及充电盒集成电路封装装置。

背景技术

相关技术中，充电盒集成电路在制作时，会采用对应的封装盒进行封装处理，集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。

在对集成电路进行封装时，会在加工平台的表面产生边角料或废料，若不对加工平台表面的边角料或废料进行清理，容易对后续的加工造成影响。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出充电盒集成电路封装装置，所述充电盒集成电路封装装置具有翻转功能，利于加工平台的清理。

根据本申请实施例的充电盒集成电路封装装置，包括：加工座和旋转承载机构。所述加工座的顶端设置有横梁，且所述横梁的表面安装有第二十六伸缩件，且所述第二十六伸缩件的活动端固定有加压块；所述旋转承载机构包括承载座、圆轴和圆筒，所述圆轴和所述圆筒分别转动安装于所述加工座的两侧，所述承载座的一侧与所述圆轴固定连接，所述承载座的另一侧紧固套接在所述圆筒的表面，且所述承载座的表面滑动安装有夹持块，所述圆筒的内部安装有第二十七伸缩件，所述第二十七伸缩件的活动端滑动贯穿所述圆筒，且所述第二十七伸缩件的活动端与所述夹持块固定连接。

根据本申请实施例的充电盒集成电路封装装置，有益效果是，通过承载座的翻转，可将承载座表面的边角料和废料倒在加工座的表面，从而将承载座表面的边角料和废料去除，利于承载座表面的清理，而通过第二十七伸缩件、夹持块和承载座配合可对封装盒进行夹持的翻转，减小封装过程中，封装盒发生移动的可能性提高封装作业的稳定性。

另外，根据本申请实施例的充电盒集成电路封装装置还具有如下附加的技术特征：

根据本申请的一些实施例，所述加工座为凹形座，且所述横梁与所述加工座的连接处一体成型。

根据本申请的一些实施例，所述第二十六伸缩件垂直于所述横梁设置，所述加压块的下端面为光滑面。

根据本申请的一些实施例，所述承载座截面呈U形，且所述夹持块位于所述承载座的内部。

根据本申请的一些实施例，所述圆轴和所述圆筒同轴设置，且所述圆轴与所述承载座的连接处一体成型。

根据本申请的一些实施例，所述第二十七伸缩件和所述圆筒平行设置，所述圆筒的一端镂空设置。

根据本申请的一些实施例，所述旋转承载机构还包括第十三电机，且所述第十三电机的输出轴与所述圆轴传动连接。

根据本申请的一些实施例，所述第十三电机的下方设置有机座，且所述机座一侧与所述加工座固定连接。

根据本申请的一些实施例，所述加工座表面螺接有支撑螺栓，且所述支撑螺栓的一端顶紧所述承载座。

根据本申请的一些实施例，所述支撑螺栓两两相对设置，且所述支撑螺栓的端部刻设有防滑纹。