[发明专利]直浸熔锡式低阻超声波单波峰焊设备及其波峰焊方法

权利要求书

1.一种直浸熔锡式低阻超声波单波峰焊设备，其特征在于，包括：

熔锡液供给装置，所述熔锡液供给装置包括熔锡箱体及加热件，所述加热件设置在所述熔锡箱体内，以对所述熔锡箱体内的熔融状态的锡液进行加热；

锡涌装置，所述锡涌装置包括锡涌夹道槽及泵体，所述锡涌夹道槽设置在所述熔锡箱体上，所述锡涌夹道槽开设有单锡涌通道，所述单锡涌通道沿着锡涌的方向由下至上分别设置有顺序连通的熔锡泵入区、超声介入区及锡涌长敞口，所述泵体设置于所述熔锡泵入区上，所述熔锡箱体内的熔锡通过所述熔锡泵入区的加压，再通过所述超声介入区的超声震动介入，最后再由所述锡涌长敞口喷出形成长带状锡涌，并与外部的PCB插件板接触，以涌入至PCB插件板的插件孔内；以及

直浸低阻超声介入装置，所述直浸低阻超声介入装置包括固定梁、U型架、超声介入传导长板、振子换能器及超声波发生器，所述固定梁设置在熔锡箱体上，所述U型架分别与所述固定梁及所述超声介入传导长板连接，所述振子换能器设置在所述U型架上，所述振子换能器还与所述超声波发生器连接，所述超声介入传导长板设置在所述超声介入区内。

2.根据权利要求1所述的直浸熔锡式低阻超声波单波峰焊设备，其特征在于，所述U型架包括顺序连接的超声介入部、弯折伸入部及连接部，所述超声介入部与所述固定梁连接，并且所述振子换能器设置在所述超声介入部上，所述弯折伸入部的一端与所述超声介入部连接，并且弯折伸入部与所述超声介入部的连接处外露在所述锡涌长敞口外，所述弯折伸入部的中部位置弯折并伸入至所述锡涌长敞口内，所述连接部位于所述超声介入区内且还与所述超声介入传导长板连接。

3.根据权利要求2所述的直浸熔锡式低阻超声波单波峰焊设备，其特征在于，所述弯折伸入部的中部位置设置有U型弯折区，所述U型弯折区的内壁与所述锡涌夹道槽的侧壁的顶部之间设置有距离。

4.根据权利要求2所述的直浸熔锡式低阻超声波单波峰焊设备，其特征在于，所述U型架包括多条U型条，每一所述U型条包括：顺序连接的超声介入子部、弯折伸入子部及连接子部，所述超声介入子部与所述固定梁连接，所述连接子部位于所述超声介入区内且与所述超声介入传导长板连接；

所述振子换能器为多组，每一组所述振子换能器一一对应设置于一所述超声介入子部上。

5.根据权利要求1所述的直浸熔锡式低阻超声波单波峰焊设备，其特征在于，所述单锡涌通道具有上窄下宽的喇叭口的空腔结构，在所述单锡涌通道的宽度中：所述熔锡泵入区、所述超声介入区以及所述锡涌长敞口逐渐递减。

6.根据权利要求1所述的直浸熔锡式低阻超声波单波峰焊设备，其特征在于，所述超声介入传导长板所在的平面与锡涌的流动方向相互垂直。

7.根据权利要求6所述的直浸熔锡式低阻超声波单波峰焊设备，其特征在于，所述超声介入传导长板上开设有过流孔，用于供锡涌贯穿通过。

8.根据权利要求7所述的直浸熔锡式低阻超声波单波峰焊设备，其特征在于，所述过流孔的数量为多个；

多个所述过流孔以所述超声介入传导长板的中轴线为界线分为两组，所述超声介入传导长板的中轴线与锡涌流向一致，多个所述过流孔具体包括第一组所述过流孔以及第二组所述过流孔。

9.根据权利要求8所述的直浸熔锡式低阻超声波单波峰焊设备，其特征在于，第一组所述过流孔中的各个所述过流孔的延伸方向一致，第二组所述过流孔中的各个所述过流孔的延伸方向一致；

其中，第一组所述过流孔中的所述过流孔的延伸方向与第二组所述过流孔中的所述过流孔的延伸方向形成夹角。

10.一种直浸熔锡式低阻超声波单波峰焊方法，其特征在于，采用如权利要求1-9中任一所述的直浸熔锡式低阻超声波单波峰焊设备执行。