[发明专利]一种显示面板及显示装置在审
申请号: | 202211079187.X | 申请日: | 2022-09-05 |
公开(公告)号: | CN115295602A | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
发明(设计)人: | 刘少伟 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/33 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 朱娟 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括第一显示区和第二显示区,所述第二显示区围绕至少部分所述第一显示区;所述第一显示区包括透光显示区和过渡显示区,所述过渡显示区位于所述透光显示区与所述第二显示区之间;
所述过渡显示区包括多个第一像素电路,所述第一像素电路用于驱动所述第一显示区的发光器件;
所述显示面板包括多条第一信号线,所述第一信号线沿第一方向延伸,且多条所述第一信号线沿第二方向排布,所述第一信号线由所述第二显示区延伸穿过所述过渡显示区;
其中,在所述过渡显示区,至少部分相邻的所述第一信号线分别与不同的所述第一像素电路电连接,所述第一方向与所述第二方向相交。
2.根据权利要求1所示的显示面板,其特征在于,在所述第二方向上相邻的两个所述第一像素电路之间具有第一间隙区;
在所述过渡显示区,所述第一信号线经过所述第一间隙区。
3.根据权利要求1所示的显示面板,其特征在于,所述第二显示区包括第二像素电路,所述第一信号线与所述第二像素电路电连接。
4.根据权利要求1所示的显示面板,其特征在于,所述过渡显示区包括沿所述第一方向排布的多列所述第一像素电路,与不同的所述第一像素电路电连接的相邻两条所述第一信号线中,一者与奇数列的所述第一像素电路电连接,另一者与偶数列的所述第一像素电路电连接。
5.根据权利要求4所示的显示面板,其特征在于,所述第一像素电路包括沿所述第一方向排布的多个子像素电路,一个所述子像素电路与至少一个发光器件电连接,且同一所述第一像素电路中不同的所述子像素电路与不同发光颜色的发光器件电连接。
6.根据权利要求5所示的显示面板,其特征在于,同一所述第一像素电路中,多个所述子像素电路包括第一子像素电路、第二子像素电路和第三子像素电路;
其中,所述第一子像素电路与红色发光器件电连接,所述第二子像素电路与绿色发光器件电连接,所述第三子像素电路与蓝色发光器件电连接。
7.根据权利要求6所示的显示面板,其特征在于,所述第一子像素电路与两个红色发光器件电连接,所述第二子像素电路与四个绿色发光器件电连接,所述第三子像素电路与两个蓝色发光器件电连接。
8.根据权利要求6所示的显示面板,其特征在于,与不同所述第一像素电路电连接的相邻两条所述第一信号线中,一者所电连接的所述第一像素电路中第一子像素电路、第二子像素电路和第三子像素电路的排布顺序与另一者所电连接的所述第一像素电路中第一子像素电路、第二子像素电路和第三子像素电路排布顺序不同。
9.根据权利要求6所示的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括多条第二信号线,所述第二信号线沿所述第二方向延伸,所述第二信号线由所述第二显示区延伸穿过所述过渡显示区,且至少部分所述第二信号线与所述第一像素电路电连接;
其中,相邻列的所述第一像素电路分别与不同的所述第二信号线电连接。
10.根据权利要求9所示的显示面板,其特征在于,相邻列的所述第一像素电路之间具有第二间隙区,与所述第一像素电路未连接的所述第二信号线经过所述第二间隙区。
11.根据权利要求9所示的显示面板,其特征在于,在所述第二方向上相邻的所述第一像素电路与相同的所述第二信号线电连接。
12.根据权利要求9所示的显示面板,其特征在于,在所述第二方向上,相邻所述第一像素电路中第一子像素电路、第二子像素电路和第三子像素电路的排布顺序相同。
13.根据权利要求9所示的显示面板,其特征在于,所述第二信号线均与所述第一像素电路电连接,且在所述第二方向上相邻的两个所述第一像素电路中,一者所电连接的至少部分所述第二信号线与另一者所电连接的所述第二信号线不同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的