[发明专利]一种低介电、高耐热、低吸水的高性能聚酰亚胺及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种低介电、高耐热、低吸水的高性能聚酰亚胺，其特征在于，所述高性能聚酰亚胺由二酐和二胺聚合而成，分子结构通式为：

其中，n为1～10000，X选自以下结构通式中的一种或一种以上：

2.根据权利要求1所述低介电、高耐热、低吸水的高性能聚酰亚胺的制备方法，其特征在于，制备步骤包括：

S1.二胺单体的制备

S11.合成中间体1；

将2,7-二溴-10H-吩噻嗪与五氟苯硫酚加入混合溶剂，搅拌并加热，然后加入5mol％CuI，10mol％L-脯氨酸和磷酸钾回流反应，待反应结束，经提纯、干燥得中间单体1，其中间单体1的结构式为：

S12.合成中间体2；

将步骤S11中制备的中间单体1加入溶剂中，将所得溶液搅拌，加热，加入碱，待反应结束，经提纯、干燥后得到中间单体2，其中间单体2的结构式为：

S13.合成二胺单体；

在保护气体氛围下，将S12中的中间单体2加入到无水乙醇中，搅拌并加热至80℃后，加入催化剂和还原剂，回流反应后，经提纯、干燥即得二胺单体；

S2.聚酰亚胺的制备

S21.将S1中得到的二胺单体与二酐单体按比例溶于强极性非质子有机溶剂中，搅拌反应，得到均相、粘稠的聚酰胺酸胶液；

S22.将S21中得到的聚酰胺酸胶液进行酰亚胺化后得到高性能聚合物。

3.根据权利要求2所述低介电、高耐热、低吸水的高性能聚酰亚胺的制备方法，其特征在于，步骤S11中所述混合溶剂为水和乙醇的混合溶剂，且V_水：V_乙醇＝3:2。

4.根据权利要求2所述低介电、高耐热、低吸水的高性能聚酰亚胺的制备方法，其特征在于，步骤S13中所述催化剂和还原剂分别为钯碳和水合肼。

5.根据权利要求2所述低介电、高耐热、低吸水的高性能聚酰亚胺的制备方法，其特征在于，步骤S21中所述强极性非质子有机溶剂为N-甲基吡咯烷酮、二甲基亚砜、二甲基砜、环丁砜、1,4-二氧六环、N，N-二甲基乙酰胺、N，N-二甲基甲酰胺、间甲酚、四氢呋喃中的一种或多种。

6.根据权利要求2所述低介电、高耐热、低吸水的高性能聚酰亚胺的制备方法，其特征在于，步骤S21中所述搅拌反应的温度为-10～40℃，时间为0.5～72h。

7.根据权利要求2所述低介电、高耐热、低吸水的高性能聚酰亚胺的制备方法，其特征在于，步骤S21中所述二胺单体与二酐单体添加的摩尔比为1:0.9～1.1，二胺与二酐总质量的质量分数为2～50％。

8.根据权利要求2所述低介电、高耐热、低吸水的高性能聚酰亚胺的制备方法，其特征在于，所述聚酰胺酸胶液中二胺单体和二酐单体的总含量为2～50％。

9.根据权利要求2所述低介电、高耐热、低吸水的高性能聚酰亚胺的制备方法，其特征在于，步骤S22所述脱水亚胺化采用热酰亚胺化或化学酰亚胺化。

10.根据权利要求1所述低介电、高耐热、低吸水的高性能聚酰亚胺的应用，其特征在于，所述聚酰亚胺可广泛应用于高频柔性印刷电路板、高频薄膜天线领域。