[发明专利]芯片零件

权利要求书

1.一种芯片零件，包含：衬底，具有第1主面及其相反侧的第2主面；

电容器部，在从所述衬底的所述第1主面的法线方向观察的俯视下形成在所述第1主面，具有多个壁部，所述多个壁部通过形成在所述第1主面的沟槽而相互分离且具有长度方向；

衬底主体部，利用所述衬底的一部分而形成在所述电容器部的周围，且至少连结于所述壁部的所述长度方向的一端部及另一端部中的一个；

下部电极，沿着所述壁部的上表面及侧面形成；

电容膜，沿着所述壁部的上表面及侧面形成在所述下部电极上；及

上部电极，形成在所述电容膜上；

所述壁部由多个柱单元形成，各所述柱单元在所述俯视下包含中央部、及从所述中央部朝互不相同的3个方向延伸的3个凸部，所述壁部通过相邻的所述柱单元的所述凸部彼此的连结而形成，

所述电容器部在所述俯视下包括包含所述长度方向为第1长度方向的所述壁部的第1电容器部、及包含所述长度方向为与所述第1长度方向交叉的第2长度方向的所述壁部的第2电容器部。

2.根据权利要求1所述的芯片零件，其包含：第1外部电极，形成在所述衬底的所述第1主面上，且电连接于所述下部电极；及

第2外部电极，在所述衬底的所述第1主面上离开所述第1外部电极而形成，且电连接于所述上部电极。

3.根据权利要求2所述的芯片零件，其中所述电容器部包含在所述俯视下与所述第1外部电极重叠的第1重叠部、与所述第2外部电极重叠的第2重叠部、以及所述第1外部电极与所述第2外部电极之间的中间部。

4.根据权利要求3所述的芯片零件，其中所述电容器部包含一个所述第1电容器部及一个所述第2电容器部，所述第1电容器部与所述第2电容器部彼此相邻地形成。

5.根据权利要求4所述的芯片零件，其中所述第1电容器部是横跨所述第1重叠部与所述中间部而形成，且

所述第2电容器部是横跨所述第2重叠部与所述中间部而形成。

6.根据权利要求2或3所述的芯片零件，其中所述电容器部包含一对所述第1电容器部及一对所述第2电容器部，且

所述一对第1电容器部及所述一对第2电容器部在所述俯视下交错地配置。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的芯片零件，其中所述第1长度方向及所述第2长度方向是相互正交的方向。

8.根据权利要求2至7中任一项所述的芯片零件，其中所述下部电极包含形成在所述电容器部的外侧且包围所述电容器部的第1接触区域，

所述上部电极包含在所述俯视下与所述电容器部重叠的第2接触区域，

所述芯片零件还包含：第1电极膜，形成在所述衬底的所述第1主面上，将所述第1接触区域与所述第1外部电极电连接；及

第2电极膜，形成在所述衬底的所述第1主面上，将所述第2接触区域与所述第2外部电极电连接。

9.根据权利要求8所述的芯片零件，其中所述衬底在所述俯视下形成为包围所述第1主面且具有相互对向的一对第1侧面及第2侧面、以及相互对向的一对第3侧面及第4侧面的四边形，在所述第1侧面侧配置有所述第1外部电极，且在所述第2侧面侧配置有所述第2外部电极，

所述第1电极膜包含：第1部分，在所述俯视下与所述第1外部电极重叠，且沿着所述衬底的所述第1侧面延伸；及一对第2部分，从所述第1电极膜的所述第1部分的一端部及另一端部分别沿着所述衬底的所述第3侧面及所述第4侧面延伸；

所述第2电极膜包含：第3部分，在所述俯视下与所述第2外部电极重叠；及第4部分，从所述第2电极膜的所述第3部分朝向所述第1外部电极延伸，且配置于夹在所述第1电极膜的所述一对第2部分之间的区域中。

10.根据权利要求9所述的芯片零件，其中所述第1电极膜包含第1电容器接触部，该第1电容器接触部沿着所述第1电极膜的所述第1部分及所述第1电极膜的所述一对第2部分连续地形成，且连接于所述第1接触区域。