[发明专利]一种复合加工机床在审

专利信息
申请号: 202211084489.6 申请日: 2022-09-06
公开(公告)号: CN115302246A 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 尹韶辉;王哲 申请(专利权)人: 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心;湖南大学
主分类号: B23P23/00 分类号: B23P23/00;B23K26/00
代理公司: 北京思睿峰知识产权代理有限公司 11396 代理人: 谢建云;赵爱军
地址: 214101 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 复合 加工 机床
【说明书】:

发明公开了一种复合加工机床,包括:激光加工装置,包括激光发生器、第一伺服滑台、第二伺服滑台,激光发生器适于将激光入射至待加工工件表面,第一伺服滑台和第二伺服滑台适于调整激光入射的位置,以便对待加工工件进行激光铣削加工;磨削加工装置,包括磨头、第三伺服滑台、第四伺服滑台,第三伺服滑台和第四伺服滑台适于带动磨头移动,以调整磨头位置,磨头适于对待加工工件表面进行精密磨削加工;回转台,回转台上设有回转盘,回转盘上设有转台,转台上适于放置待加工工件,回转台适于带动待加工工件转动。根据本发明的复合加工机床,一次装夹工件可同时实现激光铣削加工和精密磨削加工两种加工工艺,提高了对工件的加工精度和加工效率。

技术领域

本发明涉及机械复合加工技术领域,尤其涉及一种复合加工机床。

背景技术

为实现超硬材料的加工,现有技术中集中于借助化学、热、电子、离子、电磁等作用,来实现各种特种加工或多能场加工的方法。采用激光铣削在超硬材料上制造微结构,表面质量较差,加工精度低,难以得到纳米级的表面粗糙度。采用电子束、离子束加工的设备昂贵,加工成本较高,而且,在加工超硬材料时效率极低。采用等离子体化学蒸发加工,虽然利用常压等离子体加工性能良好,但,高密度导致的热损伤难以避免。另外,传统的采用一般光刻结合蚀刻等半导体工艺的方法,难以制造出精确的非球面,无法满足对面形精度的要求。

为此,需要提供一种复合加工机床,以解决上述技术方案中存在的问题。

发明内容

为此,本发明提供了一种复合加工机床,以解决或至少缓解上面存在的问题。

根据本发明的一个方面,提供了一种复合加工机床,适于加工待加工工件,包括:激光加工装置,包括激光发生器、第一伺服滑台、第二伺服滑台,所述激光发生器适于将激光入射至待加工工件表面,所述第一伺服滑台和第二伺服滑台适于调整所述激光入射的位置,以便对所述待加工工件进行激光铣削加工;磨削加工装置,包括磨头、第三伺服滑台、第四伺服滑台,所述第三伺服滑台和第四伺服滑台适于带动所述磨头移动,以调整所述磨头位置,所述磨头适于对所述待加工工件表面进行精密磨削加工;回转台,所述回转台上设有回转盘,所述回转盘上设有转台,所述转台上适于放置待加工工件;其中,所述回转台适于带动所述回转盘上的转台转动,以带动所述转台上的待加工工件转动至激光加工工位,通过所述激光发生器将激光入射至所述待加工工件表面,并通过第一伺服滑台和第二伺服滑台调整所述激光入射的位置,以便对所述待加工工件进行激光铣削加工;所述回转台还适于带动所述转台上的待加工工件转动至磨削加工工位,通过所述第三伺服滑台和第四伺服滑台带动所述磨头移动,以调整所述磨头位置,并通过所述磨头对所述待加工工件表面进行精密磨削加工。

可选地,在根据本发明的复合加工机床中,还包括:床体,床体上包括激光加工工位、磨削加工工位;所述激光加工装置布置在激光加工工位,所述磨削加工装置布置在所述磨削加工工位。

可选地,在根据本发明的复合加工机床中,所述磨削加工装置还包括:依次连接的第一反光镜、第二反光镜、透镜;所述激光发生器适于通过第一反光镜、第二反光镜和透镜,将激光入射至所述待加工工件表面。

可选地,在根据本发明的复合加工机床中,所述第一伺服滑台和第二伺服滑台适于带动所述第一反光镜、第二反光镜、透镜水平移动,以调整所述激光入射的位置。

可选地,在根据本发明的复合加工机床中,所述第二伺服滑台通过第一支承块与第一伺服滑台连接;所述第一反光镜设置在所述第一支承块上;所述第二反光镜与所述第一反光镜水平相对设置,并通过收缩杆与所述第一反光镜连接;所述透镜设置在所述第二反光镜下方,并通过固定杆与所述第二反光镜连接。

可选地,在根据本发明的复合加工机床中,所述磨削加工装置还包括:回旋主轴,所述磨头安装于所述回旋主轴,所述回旋主轴通过固定支架固定于所述第四伺服滑台;所述第三伺服滑台适于带动回旋主轴和磨头沿水平方向移动;所述第四伺服滑台适于带动回旋主轴和磨头沿竖直方向移动。

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