[发明专利]基于有机载板的RDL封装结构及制备方法在审
| 申请号： | 202211085811.7 | 申请日： | 2022-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN115312469A | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 颜国秋;上官昌平;查晓刚;王建彬;付海涛;李君红;杜玲玲 | 申请（专利权）人： | 上海美维科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/14;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/488;H01L23/535;H01L23/538;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 机载 rdl 封装 结构 制备 方法 | ||
1.一种基于有机载板的RDL封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
有机载板，所述有机载板包括第一表面及相对的第二表面，且所述有机载板中具有贯通槽；
芯片，所述芯片置于所述贯通槽中，且所述芯片的焊盘与所述有机载板的第一表面位于同一侧；
塑封层，所述塑封层填充所述贯通槽，且覆盖所述芯片及所述有机载板的第二表面；RDL复合层，所述RDL复合层位于所述有机载板的第一面上，所述RDL复合层中包括金属连接层，且所述金属连接层与所述焊盘电连接；
阻焊层，所述阻焊层位于所述RDL复合层的表面上，所述阻焊层中具有显露所述金属连接层的凹槽；
锡球，所述锡球位于所述凹槽中，且所述锡球的一端与所述金属连接层电连接，另一端显露于所述阻焊层。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述封装结构中包括多个所述芯片，且所述芯片所对应的所述焊盘位于同一平面。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述焊盘与所述有机载板的第一表面位于同一平面。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述RDL复合层中包括叠置的N层所述金属连接层，N≥2。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述RDL复合层中的所述金属连接层的线宽≥1μm，所述RDL复合层中的所述金属连接层的线间距≥1μm。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述RDL复合层中的绝缘介质层包括感光介质层或非感光介质层。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述封装结构包括扇出型封装结构或扇入型封装结构。
8.一种基于有机载板的RDL封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供有机载板，所述有机载板包括第一表面及相对的第二表面，且所述有机载板中形成有贯通槽；
提供支撑衬底，将所述支撑衬底与所述有机载板的第一表面相贴合；
提供芯片，将所述芯片置于所述贯通槽中，且所述芯片的焊盘朝向所述支撑衬底；形成塑封层，所述塑封层填充所述贯通槽，且覆盖所述芯片及所述有机载板的第二表面；
去除所述支撑衬底，显露所述芯片的焊盘；
于所述有机载板的第一面上形成RDL复合层，所述RDL复合层中包括金属连接层，且所述金属连接层与所述焊盘电连接；
于所述RDL复合层的表面上形成阻焊层；
于所述所述阻焊层中形成凹槽，所述凹槽显露所述金属连接层；
于所述凹槽中形成锡球，且所述锡球的一端与所述金属连接层电连接，另一端显露于所述阻焊层。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于：形成的所述RDL复合层中包括叠置的N层所述金属连接层，N≥2。
10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于：所述RDL复合层中的绝缘介质层包括感光介质层或非感光介质层，当为非感光介质层时，图形化的方法包括镭射，当为感光介质层时，图形化的方法包括干法蚀刻或湿法蚀刻。
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