[发明专利]一种可调节的芯片用下料设备及控制系统

说明书

本发明公开了一种可调节的芯片用下料设备及控制系统，涉及半导体加工技术领域，包括输送机构、底座和控制面板，所述底座的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内壁固定安装有输送机构，所述底座的正面固定安装有控制面板，所述底座的顶部固定连接有空腔板，所述空腔板的外壁固定安装有驱动电机。本发明通过设置的连接框、第一电动伸缩杆、连接板、微型真空抽气机、连通管、吸盘和收缩杆之间的配合，通过第一电动伸缩杆推动连接板下移，使连接框与输送机构进行接触，而收缩杆能够在连接框与输送机构接触的过程中进行缓冲，便于吸盘与芯片接触，通过微型真空抽气机和连通管将吸盘内的空气进行抽取，使吸盘与芯片之间产生负压，便于对芯片进行吸取。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种可调节的芯片用下料设备及控制系统。

背景技术

芯片中的MCU是单片机，其中还包括各个电阻或者电容等元器件共同组成一个芯片，反面可以为金属端子，烧录点，金属端子用于与设备进行接触，与其进行通信，例如，芯片安装在打印机粉盒后，其可以与打印机进行通信，烧录点为单独设置的点位，其可以通过烧录设备与烧录点接触，进行烧录程序的工作，芯片只有在MCU烧录进程序之后，才能行使一定的功能。但是现有的可调节的芯片用下料设备及控制系统在使用过程中还存在一定的问题。

现有技术中，提出了公开号为CN111232600A，来解决上述存在的问题，该专利文献所公开的技术方案如下：一种芯片下料装置，属于芯片技术领域。一种芯片下料装置，包括支架，支架上设置有皮带，皮带上设置有连接座，连接座上设置有支柱，支柱上设置有斜板，斜板上设置有保持架，保持架上设置有穿孔，穿孔内壁的两侧分别设置有挡块和活动块，活动块的一端设置有活塞，活动块与保持架之间设置有腔体，伸缩缸的正下方设置有顶杆。

针对现有技术存在以下问题：

1、现有的可调节的芯片用下料设备及控制系统在使用过程中，在对芯片进行输送的过程中，不便于对芯片进行转运；

2、现有的可调节的芯片用下料设备及控制系统在使用过程中，在对芯片进行下料的过程中，不便于对芯片进行固定，从而对芯片进行分拣检测。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：本发明提供了一种可调节的芯片用下料设备及控制系统：

第一方面，本发明提供一种可调节的芯片用下料设备，包括输送机构、底座和控制面板，所述底座的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内壁固定安装有输送机构，所述底座的正面固定安装有控制面板，所述底座的顶部固定连接有空腔板，所述空腔板的外壁固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外壁螺纹连接有移动块，所述移动块的外壁与空腔板的内壁滑动连接，所述移动块的顶部固定连接有活动架。

所述底座的右端开设有开口，所述开口的内壁固定连接有固定框。

本发明技术方案的进一步改进在于：所述活动架的底部固定连接有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的伸缩端固定连接有连接板，所述连接板的底部固定连接有保护套，所述保护套的底端固定连接有连接框。

采用上述技术方案，该方案中第一电动伸缩杆能够对连接板的高度进行调整，从而使连接框能够与输送机构进行接触，同时保护套能够对连接板的底部进行防护。

本发明技术方案的进一步改进在于：所述连接框的内壁固定连接有固定块，所述固定块的顶部固定连接收缩杆，所述收缩杆的顶端与连接板的底部固定连接。

采用上述技术方案，该方案中连接框能够通过固定块使收缩杆进行收缩，从而便于对连接框的位置进行调整。

本发明技术方案的进一步改进在于：所述连接框的内壁且位于固定块的侧面固定连接有安装板，所述安装板的底部固定连接有吸盘，所述连接板的顶部固定安装有微型真空抽气机，所述微型真空抽气机的输出端固定连接有连通管，所述连通管的另一端与吸盘的顶部固定连接。