[发明专利]半导体器件和形成RDL混合内插器衬底的方法

说明书

本公开涉及半导体器件和形成RDL混合内插器衬底的方法。一种半导体器件具有第一衬底和设置在第一衬底上的第一电部件。第一电部件具有第二衬底和形成在第二衬底上的再分布层。第一电部件设置在再分布层上。散热器设置在第一电部件上。散热器设置在第一电部件上。散热器具有第一水平部分、从第一水平部分垂直偏移的第二水平部分、以及从第二水平部分连接第一水平部分的倾斜部分。第二水平部分附着到第一衬底的靠近第一电部件的第一侧的表面。散热器靠近第一电部件的第一侧附着到第一衬底并且靠近第一电部件的第二侧保持开放。

技术领域

本发明总体上涉及半导体器件，并且更特别地，涉及半导体器件和形成再分布层(RDL)混合内插器衬底的方法，其中散热器与在半导体器件的第一部分周围的衬底接触，同时保持半导体器件的第二部分开放。

背景技术

半导体器件普遍在现代电子产品中找到。半导体器件执行广泛范围的功能，诸如信号处理、高速计算、发送和接收电磁信号、控制电子器件、光电以及为电视显示器创建可视图像。半导体器件在通信、功率转换、网络、计算机、娱乐和消费产品的领域中找到。半导体器件也在军事应用、航空、汽车、工业控制器和办公设备中找到。

半导体器件易受来自半导体管芯的操作的热量的影响。一些半导体管芯，诸如微处理器，以高时钟频率操作并且因为快速晶体管切换而产生热量。其它半导体器件，诸如功率MOSFET，通过传导显著电流来产生热量。半导体管芯安装到衬底，并且热沉通常安装到在半导体管芯周围的衬底的区域。热沉的一部分热接触沉积在半导体管芯的顶表面上的热界面材料(TIM)，而热沉的另一部分用另一TIM层而机械和热接触衬底，以将热量从半导体管芯中转移或消散离开到衬底中。在半导体管芯的所有侧面上的热沉的机械和热接触或者物理附着增加了制造的复杂性和成本。

附图说明

图1a-1c示出了具有由锯道分离的多个半导体管芯的半导体晶片；

图2a-2d示出了形成具有半导体管芯和互连衬底的半导体封装的过程；

图3a-3l示出了形成具有简化的散热器附着布置的RDL混合内插器衬底的过程；

图4示出了具有简化的屏蔽层附着布置的RDL混合内插器衬底；

图5示出了具有简化的散热器附着的RDL混合内插器衬底和在衬底下的电部件的另一个实施例；

图6示出了具有简化的散热器附着的RDL混合内插器衬底和在衬底上的电部件的另一个实施例；

图7a-7b示出了具有简化的散热器附着的RDL混合内插器衬底和指状模制的另一个实施例；和

图8示出了印刷电路板(PCB)，其中不同类型的封装安装到PCB的表面。

具体实施方式

在下面参照附图的描述中，在一个或多个实施例中描述了本发明，其中相同的数字表示相同或相似的元件。尽管根据用于实现本发明目的的最佳模式描述了本发明，但是本领域技术人员将会理解，本发明旨在覆盖可能包含在由所附权利要求及其等价物（由下面公开内容和附图所支持）所限定的本发明的精神和范围内的替选、修改和等价物。在本文中使用的术语“半导体管芯”指代单词的单数和复数形式，因此可以指代单个半导体器件和多个半导体器件。

半导体器件通常使用两种复杂的制造过程来制造：前端制造和后端制造。前端制造涉及在半导体晶片的表面上形成多个管芯。晶片上的每个管芯包含有源和无源电部件，它们电连接以形成功能电路。有源电部件，诸如晶体管和二极管，具有控制电流流动的能力。无源电部件，诸如电容器、电感器和电阻器，创建为了执行电路功能所需的电压和电流之间的关系。