[发明专利]一种技术开发用半导体制造设备

说明书

本发明公开的属于半导体制造技术领域，具体为一种技术开发用半导体制造设备，包括支撑座，所述支撑座的表面螺栓固定有支撑板，支撑板的侧面固定安装有液压杆，撑座的前后两侧固定连接有立柱，立柱的顶部固定安装有顶板，液压杆的上方固定安装有连接块，连接块的内部固定连接有第一电机，第一电机的输出轴上固定安装有转轴，转轴的顶部固定连接有固定筒，固定筒的表面转动安装有第一电动推杆，第一电动推杆的前端连接有外壳，外壳和第一电动推杆之间安装有牵引组件，外壳的内部安装有夹板；该装置能够在截断硅锭顶部多余部分后对溅射的残留物进行遮挡，同时能够在移动硅锭的位置时自动横置硅锭，提升了半导体的制作效率。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，具体为一种技术开发用半导体制造设备。

背景技术

半导体技术开发的过程中，需要对半导体晶圆制造，在制造硅晶圆的过程中，需要对提炼的硅进行纯化，再将纯化后的硅加热熔融状态，通过拉晶设备配合石英坩埚制成单晶硅，最后需对硅棒进行打磨、切割和抛光制成硅片，现有的半导体制造设备在对硅棒进行转移的过程中还存在一些不足之处；

将硅棒由拉晶设备转移至打磨区域时，需要先对硅棒进行夹持固定，然后截断头部多余材料，在截断的过程中，不能够对截断部位的上下两侧进行隔离防护，截断的硅块掉落会因磕碰硅锭导致硅锭表面磕损，不具备安全防护性能；

而且现有的半导体制造设备在对硅锭转移的过程中，不能够在纵向旋转的同时进行横向旋转，在纵向旋转后，需要将硅片有垂直放置方向旋转至水平方向，以便后续进行加工，在此过程中，需要多个固定设备配合操作，不能在转移硅锭的同时自动将硅锭调整为水平方向，功能性不足；

并且现有的半导体制造设备在夹紧取出硅锭时，通常只是对硅锭的两侧夹紧，后续松弛放置时需要缓慢对准和放置，不能对外侧夹板松弛的过程中利用装置内气压变化对硅锭另外两侧进行二次夹紧，难以做到安全且快速地对硅锭平稳放置，影响生产效率。

发明内容

鉴于现有半导体制造设备中存在的问题，提出了本发明。

为解决上述技术问题，根据本发明的一个方面，本发明提供了如下技术方案：一种技术开发用半导体制造设备，包括支撑座，所述支撑座的表面螺栓固定有支撑板，支撑板的侧面固定安装有液压杆，所支撑座的前后两侧固定连接有立柱，立柱的顶部固定安装有顶板，所述液压杆的上方固定安装有连接块，连接块的内部固定连接有第一电机，第一电机的输出轴上固定安装有转轴，转轴的顶部固定连接有固定筒，固定筒的表面转动安装有第一电动推杆，第一电动推杆的外侧固定设置有连接板，连接板的外侧固定连接有阻尼垫，第一电动推杆的前端连接有外壳，外壳和第一电动推杆之间安装有牵引组件，外壳的内部安装有夹板，夹板和外壳之间安装有支撑组件，所述外壳的表面固定连接有橡胶气囊，橡胶气囊和外壳上均开设有互相连通的连通槽，所述外壳的顶部固定安装有顶筒，顶筒的内部安装有截断收集组件。

作为本发明所述的一种技术开发用半导体制造设备的一种优选方案，其中：所述支撑座、立柱和顶板为一体式结构，所述固定筒、第一电动推杆和外壳通过转轴与顶板之间构成转动结构。

作为本发明所述的一种技术开发用半导体制造设备的一种优选方案，其中：所述第一电动推杆和外壳通过连接板和阻尼垫与固定筒之间构成转动结构，所述连接板和阻尼垫均为四分之一圆环体。

作为本发明所述的一种技术开发用半导体制造设备的一种优选方案，其中：所述牵引组件包括固定安装于第一电动推杆前端的第二电机，所述第二电机的输出轴上固定安装有连接轴，所述连接轴转动安装于外壳的内部，所述外壳的表面固定设置有外圆环，所述外圆环的内部固定安装有第一阻尼块，所述连接轴的表面固定设置有第二阻尼块，所述第二电机的表面固定安装有连接架，所述连接架的末端与外壳之间为固定连接，连接轴的外侧缠绕设置有第一牵引钢绳。