[发明专利]一种具有低玻璃绝缘子应力的封装封盖及其应用和制备

权利要求书

1.一种具有低玻璃绝缘子应力的封装封盖，其设置在电路板上，用于和引线(41)、玻璃绝缘子(42)及盖帽(30)配合，形成电子器件的气密性封装，其特征在于，所述封盖(10)的尺寸和形状与待封装的电子器件相适配，在所述封盖靠近电路板的一面即内侧面(12)，具有一个向远离所述电路板的一面即外侧面(11)方向凸起的、用于容纳熔封玻璃绝缘子(42)的腔体结构(13)，所述封盖(10)还包括环绕所述腔体结构(13)的边缘一体式设置的飞边(14)，所述飞边(14)呈扁平状，飞边(14)的底面平行于电路板用于封装的表面，以保证贴合；环绕所述腔体结构(13)内壁一周，还设置有一个防溢结构(131)，所述封盖(10)在腔体结构(13)的设定位置处，开设有用于穿插引线(41)的通孔(15)。

2.如权利要求1所述的一种具有低玻璃绝缘子应力的封装封盖，其特征在于，所述防溢结构(131)为设置在腔体结构(13)内壁上的一圈凸起，该凸起的截面形状为角形或圆形或矩形或梯形。

3.如权利要求2所述的一种具有低玻璃绝缘子应力的封装封盖，其特征在于，所述防溢结构(131)的材质与封盖(10)内侧面材质相同，防溢结构(131)在水平方向的长度为封盖(10)壁厚的50～80％，竖直方向的高度为水平方向长度的1～1.2倍。

4.如权利要求3所述的一种具有低玻璃绝缘子应力的封装封盖，其特征在于，所述防溢结构(131)的设置位置低于腔体结构(13)总高度的1/2，且所述防溢结构(131)的底部至封盖(10)底边的距离，大于等于飞边(14)宽度的1/2。

5.如权利要求1所述的一种具有低玻璃绝缘子应力的封装封盖，其特征在于，所述封盖(10)材质为可伐合金4J29或铁镍合金4J42或膨胀合金4J50或冷轧钢。

6.如权利要求1所述的一种具有低玻璃绝缘子应力的封装封盖，其特征在于，所述封盖(10)基材由设置在外侧面(11)的无氧铜和设置在内侧面(12)的可伐合金复合构成。

7.如权利要求6所述的一种具有低玻璃绝缘子应力的封装封盖，其特征在于，所述无氧铜为TU1，所述可伐合金为4J29或铁镍合金4J42。

8.如权利要求7所述的一种具有低玻璃绝缘子应力的封装封盖，其特征在于，所述无氧铜和可伐合金复合后的总厚度为0.1～1.0mm，其中无氧铜和可伐合金的厚度比为7：3。

9.一种气密性封装外壳，其特征在于，该封装外壳包括如权利要求1-8任一项所述的封盖(10)，以及设置在所述封盖(10)腔体结构(13)中的玻璃绝缘子(42)，和穿插在所述玻璃绝缘子(42)和封盖(10)中的引线(43)。

10.一种如权利要求9所述的气密性封装外壳的制备方法，其特征在于，步骤如下：

S1.利用所需材料，使用冲制或车或铣加工工艺，加工出所需尺寸的封盖(10)，并一体加工出防溢结构(131)；所述封盖(10)包括腔体结构(13)和飞边(14)，并在相应位置开设有通孔(15)；

S2.在与封盖(10)匹配的玻璃绝缘子(42)上加工出与通孔(15)位置适配的引线孔；

S3.将玻璃绝缘子(42)装配至腔体结构(13)内部，将引线(41)穿插入通孔(15)和引线孔后，将封盖(10)的开口侧向上放置，并将封盖(10)、玻璃绝缘子(42)和引线(41)共同进行高温烧结，熔封成为一个整体，即得到所需的气密性封装外壳。