[发明专利]一种晶圆制造用楔形误差补偿装置及其方法在审
申请号: | 202211100403.4 | 申请日: | 2022-09-09 |
公开(公告)号: | CN115632017A | 公开(公告)日: | 2023-01-20 |
发明(设计)人: | 李海涛;彭博方 | 申请(专利权)人: | 苏州芯澈半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 廖娜 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴江区盛泽镇*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制造 楔形 误差 补偿 装置 及其 方法 | ||
1.一种晶圆制造用楔形误差补偿装置,其特征在于:包括水平辅助单元(1)和楔形误差补偿单元(3),所述楔形误差补偿单元(3)位于水平辅助单元(1)的正下方,所述楔形误差补偿单元(3)上设置有卡盘单元(2),所述楔形误差补偿单元(3)的下方连接有将楔形误差补偿单元(3)抬升的Z轴抬升气缸(4),楔形误差补偿单元(3)在Z轴抬升气缸(4)的抬升下,使卡盘单元(2)与水平辅助单元(1)相碰触;
所述水平辅助单元(1)包括圆形的基体(15),所述基体(15)上至少设置有三个高精度的传感器(11),它们之间呈120°间隔设置,所述基体(15)的下方设置有基准板(16),所述基体(15)的上方至少设置有三个旋转气缸(13),每一个旋转气缸(13)分布的位置与传感器(11)所在的位置相一致,所述旋转气缸(13)与弹片(17)的一端相连,所述弹片(17)的另一端上连接有可与基准板接触的小球(14);
所述楔形误差补偿单元(3)由被动误差补偿模块和主动楔形误差补偿模块构成,所述被动误差补偿模块位于主动楔形误差补偿模块的下方,它们之间通过柔性组件相连;
所述被动误差补偿模块包括下基板(31)和中基板(33),所述下基板(31)上开设有用于安装压缩弹簧的插孔,所述插孔内设置有压缩弹簧(311),所述下基板(31)上开设有用于安装阻尼器的阻尼槽,所述阻尼槽内设置有阻尼器(34),所述阻尼器(34)的一端与中基板(33)相连,同时所述中基板(33)通过压缩弹簧(311)盖设在下基板(31)上,所述下基板(31)内插接有活动的固定轴(312),同时固定轴的上端插接于中基板(33)内,所述固定轴(312)上连接有固定连接板(313),所述固定连接板(313)的左右两侧上均设置有固定轴弹簧(314),所述固定轴弹簧(314)插接在中基板(33)上开设有弹簧槽内,所述下基板(31)内设置有用于锁紧固定轴的锁紧气缸(38),所述下基板(31)上设置有导向板(315),所述导向板(315)的上端设置有用于与中基板(33)相接触导向的导向轴承(36);
所述主动楔形误差补偿模块包括上基板(32),所述上基板(32)盖在中基板(33)上,所述上基板(32)上开设有若干V型槽(310),所述V型槽(310)的左右两侧设置有拉伸弹簧(37),所述拉伸弹簧(37)的下端与中基板(33)相连,所述下基板(31)上设置有用于与V型槽相连压电致动器(35)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆制造用楔形误差补偿装置,其特征在于:所述传感器(11)上设置有传感器保护柱(12)。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆制造用楔形误差补偿装置,其特征在于:所述中基板(33)和下基板(31)之间连接有限位螺钉(317)。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆制造用楔形误差补偿装置,其特征在于:所述固定轴(312)设置在固定轴套(316)内,所述固定轴套(316)安装于下基板上。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆制造用楔形误差补偿装置,其特征在于:所述上基板(32)、中基板(33)和下基板(31)为圆环型结构。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆制造用楔形误差补偿装置,其特征在于:所述V型槽(310)在上基板设有3个,它们呈120°间隔设置。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆制造用楔形误差补偿装置,其特征在于:所述中基板(33)上的阻尼器、压缩弹簧、固定轴以及导向轴承都设有3套,每一套均呈120°间隔设置。
8.根据权利要求1所述的一种晶圆制造用楔形误差补偿装置,其特征在于:所述柔性组件包括拉伸弹簧、压缩弹簧和固定轴弹簧。
9.根据权利要求1所述的一种晶圆制造用楔形误差补偿装置,其特征在于:所述阻尼器、压缩弹簧、固定轴、导向轴以及V型槽(310)所处的位置相错位分布在各自的基板上。
10.一种晶圆制造用楔形误差补偿方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1:旋转气缸打开,小球旋转至卡盘单元和基准板之间;
步骤2:Z轴抬升气缸上升,卡盘单元接触小球,再次上升位移,使得弹片变形,小球接触基准板,此时基准板和卡盘单元平行;
步骤3:传感器清零,锁紧气缸打开,固定当前状态;
步骤4:Z轴抬升气缸下降至原位,旋转气缸回原位,小球跟随回到原位;
步骤5:Z轴抬升气缸再次上升至传感器检测范围内;
步骤6:根据传感器值,调整三个压电致动器,消除楔形角。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造