[发明专利]一种高RTI值的环氧材料组合物及制备方法在审
申请号: | 202211100624.1 | 申请日: | 2022-09-09 |
公开(公告)号: | CN115627050A | 公开(公告)日: | 2023-01-20 |
发明(设计)人: | 冯文正 | 申请(专利权)人: | 朋诺惠利电子材料(厦门)有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L87/00;C08G59/42;C08G59/50 |
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地址: | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 rti 材料 组合 制备 方法 | ||
本申请涉及环氧材料领域,具体提供一种高RTI值的环氧材料组合物及制备方法。本申请的高RTI值的环氧材料组合物,包含以下重量份数的各原料成分,40‑60份环氧树脂、8‑15份固化剂、0.5‑2份固化促进剂、2‑20份助剂和3‑10份硅橡胶微球;硅橡胶微球按如下方法制备,制备双端氨基硅油预乳液;制备环氧基硅油预乳液;将环氧基硅油预乳液滴加到双端氨基硅油预乳液中,滴加完继续搅拌0.5‑10小时,过滤,清洗,干燥,获得所述硅橡胶微球。在环氧材料中加入本发明的硅橡胶微球,能提高环氧材料的RTI值和韧性。
技术领域
本申请涉及环氧材料技术领域,更具体地说,涉及高RTI值的环氧材料组合物及制备方法。
背景技术
随着电子产品的小型化、微型化、使用环境要求更高等变化,对于电子产品在更高温度使用环境下的可靠性提出更高的要求,通常需要测试RTI值(relative temperatureindex,相对温度指数)。RTI是UL认证中对材料所做的一种长期操作温度的测试,RTI值越高,代表材料的耐温等级更高。环氧树脂是电子产品中广泛使用的一种材料,但耐热性不高。因此,提高以环氧树脂为主体树脂的电子材料的RTI值,使得电子产品适合更高的温度环境下使用具有重要意义。
聚硅氧烷常用于提高环氧材料的耐热性和韧性,主要方法包括化学改性--聚硅氧烷接到环氧树脂分子结构上,物理改性--改性聚硅氧烷加入到环氧材料组合物中。
但采用聚硅氧烷的方法仍需要进一步研究,以更进一步提高环氧材料的性能。
发明内容
为了解决现有技术中环氧材料耐热性不足的问题,本申请提供一种高RTI值的环氧材料组合物及制备方法。
本申请采用如下的技术方案:
一种高RTI值的环氧材料组合物,包含以下重量份数的各原料成分,40-60份环氧树脂、8-15份固化剂、0.5-2份固化促进剂、2-20份助剂和3-10份硅橡胶微球;
所述硅橡胶微球按如下方法制备,
S1、将双端氨基硅油、第一乳化剂和水按重量比1-50:0.03-3:100混合混匀,获得双端氨基硅油预乳液;
S2、将环氧基硅油、第二乳化剂和水按重量比5-50:0.1-3:100混合混匀,获得环氧基硅油预乳液;
S3、在搅拌下,将所述环氧基硅油预乳液滴加到所述双端氨基硅油预乳液中,滴加完继续搅拌0.5-10小时,过滤,清洗,干燥,获得所述硅橡胶微球。
优选的,所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和酚醛环氧树脂中的一种或几种组合。
优选的,所述固化剂选自酸酐类固化剂。
优选的,所述助剂包括流平剂、消泡剂、阻燃剂和抗氧化剂中的一种或几种组合。
优选的,步骤S1中所述双端氨基硅油的结构通式为R1SiOMe2(SiOMe2)n(SiOR2Me)mSiMe2R1,其中,R1为含有伯氨基的有机基团,R2选自甲基、苯基、3,3,3-三氟丙基或丙基,Me表示甲基,n>10,m≥0,所述双端氨基硅油在25℃的粘度为200-5000mPa.s。
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