[发明专利]传感器-装置连接结构在审
| 申请号： | 202211103752.1 | 申请日： | 2022-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN115790682A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 河村友裕 | 申请（专利权）人： | 电装波动株式会社 |
| 主分类号： | G01D11/00 | 分类号： | G01D11/00 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 李琳;陈英俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传感器 装置 连接 结构 | ||
1.一种传感器-装置连接结构，包括：
薄部，比构件的其他部分薄；
柔性板；
至少一个传感器器件，安装到所述柔性板；
间隔件，
形成为具有均匀厚度的膜的形状，
夹在所述薄部与所述柔性板之间，并且
包括贯通部，在与所述至少一个传感器器件对应的位置处沿所述间隔件的厚度方向贯穿所述间隔件而形成所述贯通部；以及
粘合剂，
填充于所述贯通部中，并且
将所述薄部和所述柔性板彼此接合。
2.根据权利要求1所述的传感器-装置连接结构，其中，所述间隔件包括另一贯通部，在与所述至少一个传感器器件不对应的位置处沿所述间隔件的厚度方向贯穿所述间隔件而形成所述另一贯通部。
3.根据权利要求1所述的传感器-装置连接结构，
其中，所述薄部形成为环形，并且
其中，所述柔性板和所述间隔件沿着所述薄部环状地形成。
4.根据权利要求1所述的传感器-装置连接结构，其中，在所述间隔件中，形成在与所述至少一个传感器器件对应的位置处的所述贯通部的形状和尺寸与形成在与所述至少一个传感器器件不对应的位置处的所述另一贯通部的形状和尺寸彼此相同。
5.根据权利要求1所述的传感器-装置连接结构，其中，所述至少一个传感器器件形成为所述柔性板上的电子电路图案。
6.根据权利要求1所述的传感器-装置连接结构，
其中，所述至少一个传感器器件包括多个传感器器件，并且
其中，所述间隔件的所述贯通部包括多个贯通部，在与所述多个传感器器件分别对应的位置处沿所述间隔件的厚度方向贯穿所述间隔件而形成所述多个贯通部。
7.根据权利要求1所述的传感器-装置连接结构，其中，所述贯通部与所述间隔件的外部连通。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电装波动株式会社，未经电装波动株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211103752.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
