[发明专利]一种多层包胶注射成型模具

说明书

本发明公开了一种多层包胶注射成型模具，包括工作台，所述工作台的上表面设有压模工位和注模工位，所述压模工位的上表面通过螺栓固定连接有压模下模板，所述压模下模板的上方设有压模上模板，所述压模下模板与压模上模板相对设置，所述压模下模板的上表面和压模上模板的下表面均开设有压模槽，所述压模槽的内部设有中板模芯，所述注模工位的上表面通过螺栓固定连接有安装座，所述安装座的内部通过螺栓固定连接有注模模板A和注模模板B。本发明改进了模板，减少产品产生的气泡，提高产品的合格率，从而提高生产效益，避免成本的浪费，减少了操作人员反复校准的复杂工序，提高生产效率，导流头可以缓冲料流防止半导电屏蔽层变形。

技术领域

本发明涉及注射成型模具技术领域，具体为一种多层包胶注射成型模具。

背景技术

模具，工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压等方法得到所需产品的各种模子和工具，简而言之，模具是用来制作成型物品的工具，这种工具由各种零件构成，不同的模具由不同的零件构成。它主要通过所成型材料物理状态的改变来实现物品外形的加工，成型模具，也称型模，依据实物的形状和结构按比例制成的模具，用压制或浇灌的方法使材料成为一定形状的工具，注射成型模具是指在注射机的加热料筒内，材料受热熔融，受螺杆或柱塞推动，经喷嘴和模具的浇注系统进入模具型腔，材料在型腔内硬化定型。

现有的多层包胶件由插孔铜件与里外两层橡胶组成，整体复合成一体。外层半导屏蔽层半成品由油压成型，内层绝缘层成品由注射成型。因为绝缘特性，要求插孔铜棒与绝缘层之间不允许有气隙；各层之间不能有气隙等缺陷，绝缘层与半导电层结合处溢胶厚度不大于0.5mm，长度不大于3mm，插孔铜棒两侧内孔中不允许有溢胶残留。对模具设计和成型工艺要求很高。然而现有的生产模具在生产过程中由于注射时温度较高，容易出现外层橡胶变形的情况，导致橡胶变形到与模具间的棱角间隙中，降低成品的合格率，同时，现有的模具将半导屏蔽层的注射孔开设在一端，这种方式往往不能满足在注射过程中顺利注满的要求，较容易出现料流不均的情况，导致产品有气泡，为此，提出一种多层包胶注射成型模具。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层包胶注射成型模具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种多层包胶注射成型模具，包括工作台，所述工作台的上表面设有压模工位和注模工位，所述压模工位的上表面通过螺栓固定连接有压模下模板，所述压模下模板的上方设有压模上模板，所述压模下模板与压模上模板相对设置，所述压模下模板的上表面和压模上模板的下表面均开设有压模槽，所述压模槽的内部设有中板模芯，所述注模工位的上表面通过螺栓固定连接有安装座，所述安装座的内部通过螺栓固定连接有注模模板A和注模模板B，通过压模机将半导屏蔽层压模成型，通过注模机将绝缘层注模成型，注模模板A、注模模板B分为上下两部分。

作为本技术方案的进一步优选的：所述压模工位的后表面安装有压模机本体，所述压模机本体的下表面安装有油压杆，所述压模上模板固定连接于油压杆的底端，压模机本体顶部安装有油压缸。

作为本技术方案的进一步优选的：所述压模下模板的上表面对称开设有四个螺纹孔。

作为本技术方案的进一步优选的：所述安装座的上表面对称开设有四个安装孔。

作为本技术方案的进一步优选的：所述安装座的内壁底部对称开设有两个定位槽。

作为本技术方案的进一步优选的：所述安装座的上表面开设有安装槽，所述注模模板A设置于安装槽的内部，所述安装槽的一侧对称固定连接有两个定位环。

作为本技术方案的进一步优选的：所述安装座的内侧壁转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的一端固定连接有连接块，所述连接块的一侧开设有内六角凹槽。