[发明专利]多网卡兼容式双层机架

权利要求书

1.多网卡兼容式双层机架，用于PCIe卡(200)和网卡的组装，所述网卡为LFF智慧网卡、LFF OCP网卡或SFF OCP网卡，其特征在于，包括：

网卡框架(1)，用于组装所述网卡，所述网卡框架(1)包括：

网卡框架本体(11)，具有沿第一组装方向(D1)延伸设置的网卡组装空间(S1)，所述网卡组装空间(S1)具有相对设置的第一侧边(S11)和第二侧边(S12)；

第一长导轨(12)，固定设置于所述第一侧边(S11)；

第二侧边导轨组件(13)，包括第二长导轨(132)，用于选择性地组装于所述第二侧边(S12)；

短导轨(14)，用于选择性地安装于所述第二侧边(S12)；

网卡连接器组件(2)，设置于所述网卡组装空间(S1)，用于电性连接所述网卡；

PCIe卡框架(3)，固接于所述网卡框架(1)，并在垂直于所述第一组装方向(D1)的堆栈方向(D2)上与所述网卡框架(1)彼此堆栈，且所述PCIe卡框架(3)设置有PCIe组装空间(S2)，所述PCIe组装空间(S2)用于组装所述PCIe卡(200)；

PCIe转接卡(4)，设置于所述PCIe组装空间(S2)，用于电性连接所述PCIe卡(200)；

所述多网卡兼容式双层机架被配置为当所述网卡为所述LFF OCP网卡时，所述第二侧边导轨组件(13)固定于所述第二侧边(S12)，以使所述网卡受所述第一长导轨(12)与所述第二长导轨(132)引导，沿所述第一组装方向(D1)进入所述网卡组装空间(S1)，且插接于所述网卡连接器组件(2)；当所述网卡为所述LFF智慧网卡或所述SFF OCP网卡时，所述短导轨(14)固定于所述第二侧边(S12)，以使所述网卡受所述第一长导轨(12)与所述短导轨(14)引导，沿所述第一组装方向(D1)进入所述网卡组装空间(S1)，且插接于所述网卡连接器组件(2)。

2.根据权利要求1所述的多网卡兼容式双层机架，其特征在于，所述第二侧边导轨组件(13)还包括导轨支架(131)与金属导轨头(133)，所述导轨支架(131)固接于所述第二侧边(S12)，所述第二长导轨(132)固接于所述导轨支架(131)，所述金属导轨头(133)固定于所述导轨支架(131)，且位于所述第二长导轨(132)的端部，以使所述网卡经由所述金属导轨头(133)进入所述第二长导轨(132)。

3.根据权利要求1所述的多网卡兼容式双层机架，其特征在于，所述网卡组装空间(S1)沿所述第一组装方向(D1)依次设置有第一连接器组装位置(P1)和第二连接器组装位置(P2)，当所述网卡为所述LFF智能网卡或所述SFF OCP网卡时，所述网卡连接器组件(2)组装于所述第一连接器组装位置(P1)，当所述网卡为所述LFF OCP网卡时，所述网卡连接器组件(2)组装于所述第二连接器组装位置(P2)。

4.根据权利要求3所述的多网卡兼容式双层机架，其特征在于，所述短导轨(14)自所述短导轨(14)前端沿所述第一组装方向(D1)延伸至所述短导轨(14)末端，所述第一连接器组装位置(P1)与所述短导轨(14)末端对应设置。

5.根据权利要求3所述的多网卡兼容式双层机架，其特征在于，所述第一长导轨(12)自所述第一长导轨(12)前端沿所述第一组装方向(D1)延伸至所述第一长导轨(12)末端，所述第二连接器组装位置(P2)与所述第一长导轨(12)末端对应设置。

6.根据权利要求1所述的多网卡兼容式双层机架，其特征在于，所述网卡连接器组件(2)包括：

三个支撑螺柱(21)，彼此相间隔地固定于所述网卡组装空间(S1)；

4C连接器(22)，卡接于相邻两个所述支撑螺柱(21)之间；

4C+连接器(23)，卡接于另外相邻两个所述支撑螺柱(21)之间，且在所述第一组装方向(D1)上所述4C连接器(22)与所述4C+连接器(23)并排设置；

三个固定螺丝(24)，分别对应螺接于三个所述支撑螺柱(21)，所述4C连接器(22)和所述4C+连接器(23)能够卡固于三个所述支撑螺柱(21)和三个所述固定螺丝(24)之间。