[发明专利]一种柔性半导体制造产线

说明书

本发明公开了一种柔性半导体制造产线：包括依次布置的装载传送装置、预清洗设备、转序传送装置一、旋涂设备、曝光设备、转序传送装置二、显影设备、转序传送装置三、主固化设备、转序传送装置四、蚀刻剥离设备。本发明克服了线路误差过大的问题，能有效提高产线精度，并将误差控制在正负0.1um，可以稳定并大批量生产5um以下柔性电路pattern制作，实现稳定量产，达到从降低不良率的角度控制成本。

技术领域

本发明涉及柔性半导体制造技术领域，具体是指一种柔性半导体制造产线。

背景技术

传统的半导体器件如薄膜晶体管或发光二极管，通常是在玻璃等硬基底上形成的。现阶段，替代半导体器件玻璃基底的柔性基底如塑料基底的研究业已进行。柔性半导体器件用的柔性基底有耐用、重量轻、柔韧性较好等优点，因此，柔性半导体器件具有广阔的应用前景。专利号为202011292574.2提供了一种宽幅卷对卷COF板制作方法的卷对卷生产工艺，在5-9um的线宽下公差为正负2um，其误差超过了原线路精度30％，无法达到量产以及无法保证量产良率。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服上述技术的缺陷，提供一种柔性半导体制造产线。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为一种柔性半导体制造产线：包括依次布置的装载传送装置、预清洗设备、转序传送装置一、旋涂设备、曝光设备、转序传送装置二、显影设备、转序传送装置三、主固化设备、转序传送装置四、蚀刻剥离设备；

所述预清洗设备选用具备两道液切功能，五道喷淋装置，具备低压、中压、高压喷淋功率，具备开关、数字式触摸屏以及LED type信号塔的型号。

所述旋涂设备选用包含水冷系统、平涂机、感光胶机、旋涂机、排气系统、末端传送系统的型号，其中，所述水冷系统包含离子发生器、汽缸，所述平涂机采用台板驱动32个喷嘴，所述感光胶机包含N2加压吐出系统，所述旋涂机采用内杯旋转系统，最高2000rpm，加速度O-1000rpm/3s，所述旋涂机包含盖板洗净系统，所述末端传送系统采用PEEK+SUS直线移动方式；

所述曝光设备选用对应基板面积400mm*500mm的in line type自动曝光设备，所述曝光设备具备4块mask储量自动切换，以3个gap sensor的proximity曝光达到Alignment曝光精度±1um；

所述显影设备选用具备入口传送带、显影槽三个、喷林液切功能，以及配备高压喷淋的Neutral中间过渡槽、空气自给喷淋、喷淋1、喷淋2、最终喷淋、风刀以及去静电出口传送带的型号，所述入口传送带具备液切与中间过渡槽；

所述主固化设备选用枚叶式clean oven，温度稳定时:Class100(0.3um)，基板搬送区域:Class100(0.3um)；设置环境:Class10000(0.3um)，本体加热室尺寸:750mm*1700mm*900mm。

进一步地，所述装载传送装置包括基板容纳装置、带滚轮结构传送带、机械手。

进一步地，所述转序传送装置一采用滚轮结构传送带，所述转序传送装置一旁设有机械手。

进一步地，所述转序传送装置二采用滚轮结构传送带。

进一步地，所述转序传送装置三采用滚轮结构传送带。

进一步地，所述转序传送装置四采用滚轮结构传送带，所述转序传送装置四旁设有机械手。

本发明与现有技术相比的优点在于：本发明克服了线路误差过大的问题，能有效提高产线精度，并将误差控制在正负0.1um，可以稳定并大批量生产5um以下柔性电路pattern制作，实现稳定量产，达到从降低不良率的角度控制成本。

附图说明

图1是本发明一种柔性半导体制造产线的示意图。