[发明专利]一种聚双环戊二烯树脂复合材料及其制备方法与应用在审
申请号: | 202211112837.6 | 申请日: | 2022-09-14 |
公开(公告)号: | CN115386190A | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 杨涛;徐伟伟;邬祚强;李博 | 申请(专利权)人: | 成都飞机工业(集团)有限责任公司 |
主分类号: | C08L51/08 | 分类号: | C08L51/08;C08K7/10;H01Q1/42 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 杨子亮 |
地址: | 610092 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 聚双环戊二烯 树脂 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
本申请公开了一种聚双环戊二烯树脂复合材料及其制备方法与应用,涉及高分子材料领域,在解决现有聚双环戊二烯树脂复合材料在常温下不易加工的技术问题;所述聚双环戊二烯树脂复合材料,由双环戊二烯树脂和石英纤维热复合而成;所述双环戊二烯树脂和石英纤维的混合质量比为35%~45%:55%~65%;其中,所述双环戊二烯树脂包括以下重量份组分:100份双环戊二烯单体、10份~45份热塑性树脂和0.01份~0.5份微胶囊催化剂。
技术领域
本申请涉及高分子材料领域,尤其涉及一种聚双环戊二烯树脂复合材料及其制备方法与应用。
背景技术
随着航空雷达技术的发展,对雷达天线罩材料的介电性能的要求也越来越高。目前使用较多的雷达天线罩材料是以氰酸酯为基体的透波复合材料,在通常情况下其介电常数>3.2,介电损耗角正切>0.008,难以满足全频段高透波雷达天线罩的要求。
而聚双环戊二烯树脂复合材料作为一种新型介电材料,但由于其在常温下为低粘度液体,不易进行加工成型,从而限制了其在雷达天线罩材料领域的应用。
发明内容
本申请的主要目的是提供一种聚双环戊二烯树脂复合材料及其制备方法与应用,旨在解决现有聚双环戊二烯树脂复合材料在常温下不易加工的技术问题。
为解决上述技术问题,本申请实施例提出了:一种聚双环戊二烯树脂复合材料,由双环戊二烯树脂和石英纤维热复合而成;所述双环戊二烯树脂和石英纤维的混合质量比为35%~45%:55%~65%;
其中,所述双环戊二烯树脂包括以下重量份组分:
100份双环戊二烯单体、10份~45份热塑性树脂和0.01份~0.5份微胶囊催化剂。
作为本申请一些可选实施方式,所述热塑性树脂包括聚砜、聚醚砜、聚芳醚酮、聚醚酰亚胺、聚酰亚胺和烯丙基改性聚苯醚中至少一种。
作为本申请一些可选实施方式,所述微胶囊催化剂的粒径为0.5μm~500μm。
作为本申请一些可选实施方式,所述微胶囊催化剂包括壁材和芯材;
其中,所述壁材组分包括:聚氨酯、脲醛树脂、聚脲、聚丙烯酰胺、聚丙烯酸和聚乙二醇中至少一种;
所述芯材包括钌金属卡宾催化剂溶液。
作为本申请一些可选实施方式,所述钌金属卡宾催化剂溶液包括:聚氨酯包覆钌金属卡宾催化剂溶液和聚丙烯酸包覆钌金属卡宾催化剂溶液中的至少一种。
作为本申请一些可选实施方式,所述石英纤维为空心石英纤维,其空心度为10%~42%。
作为本申请一些可选实施方式,所述聚双环戊二烯树脂复合材料的介电常数≤2.8,介电损耗正切值≤0.008。
作为本申请一些可选实施方式,所述聚双环戊二烯树脂复合材料的密度≤1.45g/cm3。
为解决上述技术问题,本申请实施例还提出了:一种如上所述聚双环戊二烯树脂复合材料的制备方法,包括以下步骤:
制备双环戊二烯树脂;
将所述双环戊二烯树脂制成树脂胶膜后,与石英纤维进行热复合反应,获得双环戊二烯树脂预浸料;
铺叠所述双环戊二烯树脂预浸料,进行固化处理,获得聚双环戊二烯树脂复合材料。
作为本申请一些可选实施方式,所述制备双环戊二烯树脂,包括:
在反应釜内加入双环戊二烯单体,升温至90℃~140℃,搅拌均匀后加入热塑性树脂A,反应30~120min后得到预聚体A;
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