[发明专利]一种存储芯片封装结构

权利要求书

1.一种存储芯片封装结构，包括外壳(1)，所述外壳(1)的内壁均匀固定连接有弹簧(2)，且所述弹簧(2)的另一端固定连接有固定块(3)，所述固定块(3)远离所述弹簧(2)的一端设置有内壳(4)，所述内壳(4)用于固定存储芯片，其特征在于：所述内壳(4)的外壁均匀开设有第一槽(5)，且所述第一槽(5)的开口处内壁固定连接有散热板(6)，所述散热板(6)外壁为波浪形，所述内壳(4)的直角边均固定连接有橡胶片(7)，所述橡胶片(7)的另一端均与外壳(1)内壁的直角边固定连接，所述外壳(1)的外壁均匀开设有出气孔(8)，所述外壳(1)的外壁均匀开设有进气孔(9)，所述外壳(1)外壁均匀设置有第一密封垫(10)，所述第一密封垫(10)将所述出气孔(8)覆盖，所述第一密封垫(10)的上侧外壁与所述外壳(1)的外壁固定连接，所述外壳(1)内壁均匀设置有第二密封垫(11)，所述第二密封垫(11)将所述进气孔(9)覆盖，且所述第二密封垫(11)的上侧外壁与所述外壳(1)的内壁固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种存储芯片封装结构，其特征在于：所述内壳(4)的内壁均匀固定连接有散热管(12)，所述散热管(12)的两端贯穿所述内壳(4)至所述内壳(4)外部。

3.根据权利要求2所述的一种存储芯片封装结构，其特征在于：所述散热管(12)的内圈壁滑动连接有导柱(13)，所述散热管(12)的内圈壁对称固定连接有挡块(14)，且所述导柱(13)位于所述挡块(14)之间。

4.根据权利要求2所述的一种存储芯片封装结构，其特征在于：所述散热管(12)的两端为锥形设计，其内部孔径由所述散热管(12)的两端向中部逐渐扩大。

5.根据权利要求1所述的一种存储芯片封装结构，其特征在于：所述散热管(12)以及所述散热板(6)均为具有高导热性能的材料制成。

6.根据权利要求1所述的一种存储芯片封装结构，其特征在于：所述进气孔(9)的内壁均固定连接有金属滤网(15)。

7.根据权利要求3所述的一种存储芯片封装结构，其特征在于：所述挡块(14)为橡胶材料制成，且所述挡块(14)的内部为中空设置，且所述挡块(14)远离所述导柱(13)的一端均匀开设有圆孔(16)。

8.根据权利要求1所述的一种存储芯片封装结构，其特征在于：所述固定块(3)的上端面与所述内壳(4)的外壁进行滑动连接。