[发明专利]一种超宽PC片材的挤出成型装置及其成型方法在审

专利信息
申请号: 202211116626.X 申请日: 2022-09-14
公开(公告)号: CN115447041A 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: 曹礼军 申请(专利权)人: 广东奥科思科技有限公司
主分类号: B29C39/04 分类号: B29C39/04;B29C39/26;B29C39/24;B29C39/44;B29C39/22;B29K69/00;B29L7/00
代理公司: 广州恒华智信知识产权代理事务所(普通合伙) 44299 代理人: 区长钊
地址: 523458 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pc 挤出 成型 装置 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种超宽PC片材的挤出成型装置,包括下底座(1),所述下底座(1)的下端设置有U形支撑架(3),所述下底座(1)的上方设置有上顶座(2),所述上顶座(2)的下方设置有保温储料箱(8),所述保温储料箱(8)的下方设置有成型模具(10);

其特征在于:还包括:

第一成型腔(12),其设置在所述成型模具(10)的上表面,所述成型模具(10)的下表面设置有第二成型腔(27),且第一成型腔(12)和第二成型腔(27)与成型模具(10)均为一体结构;

翻面槽(11),其设置在所述下底座(1)的中心处,且翻面槽(11)贯穿下底座(1),所述成型模具(10)位于翻面槽(11)内;

转动轴(24),其设置在所述成型模具(10)的两侧,且转动轴(24)与成型模具(10)焊接连接,两个所述转动轴(24)与下底座(1)的连接处均设置有滚珠轴承(25),且成型模具(10)通过转动轴(24)和滚珠轴承(25)与下底座(1)转动连接,所述转动轴(24)的一端设置有电机轴(23),所述电机轴(23)的一端设置有变频电机机构(21)。

2.根据权利要求1所述的一种超宽PC片材的挤出成型装置,其特征在于:所述成型模具(10)上下表面的拐角处均设置有检测插柱(13),且检测插柱(13)与成型模具(10)为一体结构,所述保温储料箱(8)的下表面设置有检测插槽(29),且检测插柱(13)沿着检测插槽(29)插入。

3.根据权利要求2所述的一种超宽PC片材的挤出成型装置,其特征在于:所述检测插槽(29)的内部设置有检测受力板(30),所述检测受力板(30)的上端设置有压缩弹簧(37),所述压缩弹簧(37)的上端设置有压力传感器(36),所述压力传感器(36)的输出端与安装在U形支撑架(3)上表面的提示灯(16)的输入端电性连接。

4.根据权利要求3所述的一种超宽PC片材的挤出成型装置,其特征在于:所述翻面槽(11)的两侧均设置有限位稳定板(26),且限位稳定板(26)与下底座(1)为一体结构,所述保温储料箱(8)的两侧内部均设置有限位贯穿槽(31),且限位稳定板(26)沿着限位贯穿槽(31)上下移动,所述限位贯穿槽(31)的内壁设置有滚珠组件(32)。

5.根据权利要求4所述的一种超宽PC片材的挤出成型装置,其特征在于:所述保温储料箱(8)上表面的一侧设置有进料连接管(33),所述保温储料箱(8)上表面的另一侧设置有进气连接管(34),所述进料连接管(33)和进气连接管(34)的上端均设置有连接软管(35),所述保温储料箱(8)的下端设置有挤出嘴机构(28),且挤出嘴机构(28)设置有三个。

6.根据权利要求5所述的一种超宽PC片材的挤出成型装置,其特征在于:所述U形支撑架(3)的前端面设置有贯穿形式的U形接料槽(17),且U形接料槽(17)与U形支撑架(3)为一体结构,所述U形接料槽(17)的内部设置有接料箱(18),所述接料箱(18)的下端拐角处设置有万向轮(19)。

7.根据权利要求6所述的一种超宽PC片材的挤出成型装置,其特征在于:所述变频电机机构(21)的外部设置有防护套(14),且防护套(14)与下底座(1)为一体结构,所述变频电机机构(21)与防护套(14)之间通过电机架(22)外接螺栓固定,所述防护套(14)的前表面设置有维修开口(20),所述维修开口(20)的前端时候设置有密封板(15)。

8.根据权利要求7所述的一种超宽PC片材的挤出成型装置,其特征在于:所述上顶座(2)的上端设置有气缸机构(4),且气缸机构(4)的一端外接法兰盘与保温储料箱(8)固定,所述气缸机构(4)的一侧设置有进料管(7),所述气缸机构(4)的另一侧设置有下气管(6),所述下气管(6)的一侧设置有增压泵(5)。

9.根据权利要求8所述的一种超宽PC片材的挤出成型装置,其特征在于:所述下底座(1)和上顶座(2)之间的拐角处通过四个方形支撑架(9)焊接连接。

10.一种超宽PC片材的挤出成型装置的成型方法,基于权利要求9所述的一种超宽PC片材的挤出成型装置实现,其特征在于,包括以下步骤:

步骤一:将加热好的PC片材原料从进料管(7)倒入,进料管(7)与进料连接管(33)之间通过连接软管(35)连接,原料就顺着连接软管(35)和进料连接管(33)进入到保温储料箱(8)内部存放;

步骤二:启动变频电机机构(21),电机轴(23)带动转动轴(24)沿着滚珠轴承(25)转动,也就是带动成型模具(10)转动,将第一成型腔(12)的一面转动朝上;

步骤三:启动气缸机构(4),带动保温储料箱(8)下移,随着保温储料箱(8)与成型模具(10)越来越近,成型模具(10)上表面拐角处的检测插柱(13)插入保温储料箱(8)下表面拐角处的检测插槽(29)内部,对检测受力板(30)进行挤压,压缩弹簧(37)受力后传递给压力传感器(36),四个压力传感器(36)传递电信号分别给四个提示灯(16),每一个提示灯(16)分别代表一个拐角,当四个提示灯(16)都亮了,也就是四个拐角都定位好了;

步骤四:启动增压泵(5),下气管(6)与进气连接管(34)之间使用连接软管(35)连接,压力就进入到保温储料箱(8)内部,对内部原料起到加压效果,原料便从挤出嘴机构(28)排出,落入第一成型腔(12)内部,下料结束后将保温储料箱(8)上移到初始位置;

步骤五:等待第一成型腔(12)后,启动变频电机机构(21),使成型模具(10)翻转,第一成型腔(12)朝下,第二成型腔(27)朝上,便可以一边下料一边成型,成型后的PC片材落入接料箱(18)内存放。

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