[发明专利]封装级微流体散热器及具有其的芯片

权利要求书

1.一种封装级微流体散热器，其特征在于，包括：

散热片；

微通道板，邻近所述散热片设置，所述微通道板内侧设有多个微通道；

微射流孔板，邻近所述微通道板设置，所述微射流孔板设有多个微射流孔和多个用于消除回流横流效应的回流微槽；

供液基板，邻近所述微射流孔板设置，所述供液基板设有冷却介质入口和冷却介质出口；

其中，冷却介质由冷却介质入口进入所述封装级微流体散热器，经微射流孔冲击微通道的内表面，通过散热片对待散热器件进行散热，完成换热过程后的冷却介质沿着微通道进入回流微槽后，从所述冷却介质出口流出。

2.根据权利要求1所述的封装级微流体散热器，其特征在于，所述微射流孔板上的多个微射流孔呈阵列排布，每隔一列或每隔多列所述微射流孔间设有一个所述回流微槽。

3.根据权利要求1所述的封装级微流体散热器，其特征在于，所述供液基板设有：

分液区，与所述冷却介质入口连通；

多条供液支路，至少部分所述供液支路与所述分液区连通；

集液区，与所述冷却介质出口连通；

多条回液支路，至少部分所述回液支路与所述集液区连通。

4.根据权利要求3所述的封装级微流体散热器，其特征在于，多条所述供液支路和多条所述回液支路在所述供液基板上交替排布。

5.根据权利要求3所述的封装级微流体散热器，其特征在于，每个所述微射流孔的正下方均对应有所述供液支路，每个所述回流微槽的正下方均对应有所述回液支路。

6.根据权利要求5所述的封装级微流体散热器，其特征在于，每两列所述微射流孔对应一条所述供液支路，每个所述回流微槽对应一条所述回液支路。

7.根据权利要求1所述的封装级微流体散热器，其特征在于，每个所述微射流孔的正上方均对应有所述微通道。

8.根据权利要求1所述的封装级微流体散热器，其特征在于，所述散热片为铜散热片或金刚石散热片，所述微通道板、所述微射流孔板和所述供液基板为Si板或SiC板，所述冷却介质为去离子水或乙二醇水溶液。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的封装级微流体散热器，其特征在于，所述散热片与所述微通道板、所述微通道板与所述微射流孔板及所述微射流孔板与所述供液基板均键合连接。

10.一种芯片，其特征在于，所述芯片的衬底键合有如权利要求1-9中任一项所述的封装级微流体散热器。