[发明专利]三维堆叠屏蔽结构和三维堆叠屏蔽方法

权利要求书

1.一种三维堆叠屏蔽结构，其特征在于，包括：

第一基底，所述第一基底包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有焊盘一，所述第二表面设有焊盘二，所述焊盘一和所述焊盘二相对设置且电连接，所述焊盘一和所述焊盘二中至少一者接地；其中，所述焊盘二包括两个不同位置的焊接点；

多个金属柱，每个所述金属柱电连接于所述焊盘一，所述金属柱开设有通孔，所述通孔贯穿所述焊盘一、所述第一基底和所述焊盘二；

芯片一，所述芯片一电连接于所述第一基底，且位于多个所述金属柱围成的区域内；

多个电连线弧，每个所述电连线弧的两端分别连接在所述焊盘二的两个所述焊接点，且所述电连线弧呈隆状凸设于所述第二表面；

第二基底，所述第二基底设有芯片二；所述第二基底电连接于所述第二表面，且部分或全部所述芯片二位于多个所述电连线弧之间。

2.根据权利要求1所述的三维堆叠屏蔽结构，其特征在于，还包括塑封体和屏蔽金属层，所述塑封体塑封所述第一基底和所述第二基底，所述金属柱露出所述塑封体；

所述屏蔽金属层设于所述塑封体外侧，且与所述金属柱电连接。

3.根据权利要求2所述的三维堆叠屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽金属层填充所述通孔，且填充并包裹所述电连线弧。

4.根据权利要求3所述的三维堆叠屏蔽结构，其特征在于，所述塑封体包括中间层塑封体和外层塑封体，所述中间层塑封体填充至所述第一基底和所述第二基底之间，且所述电连线弧形成隆状空腔结构，所述隆状空腔结构内填充所述屏蔽金属层；

所述外层塑封体塑封所述第一基底，所述屏蔽金属层设于所述外层塑封体。

5.根据权利要求4所述的三维堆叠屏蔽结构，其特征在于，同一所述电连线弧上，两侧线弧之间的第一距离为W，所述电连线弧的隆状高点与所述第二基底之间的第二距离为H，所述中间层塑封体的颗粒直径大于所述第一距离W且大于所述第二距离H。

6.根据权利要求1所述的三维堆叠屏蔽结构，其特征在于，所述第一基底的第二表面设有焊盘三，所述焊盘三设有金属球，所述金属球与所述第二基底电连接；所述金属球位于多个所述电连线弧围成的区域之内或之外。

7.一种三维堆叠屏蔽方法，其特征在于，包括：

提供第一基底；所述第一基底包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有焊盘一，所述第二表面设有焊盘二，所述焊盘一和所述焊盘二相对设置且电连接，所述焊盘一和所述焊盘二中至少一者接地；其中，所述焊盘二包括两个不同位置的焊接点；

在所述第一基底上设置多个金属柱；其中，每个所述金属柱电连接于所述焊盘一，所述金属柱开设有通孔，所述通孔贯穿所述焊盘一、所述第一基底和所述焊盘二；

在所述第一基底上贴装芯片一；其中，所述芯片一位于多个所述金属柱围成的区域内；

设置多个电连线弧；其中，每个所述电连线弧的两端分别连接在所述焊盘二的两个所述焊接点，且所述电连线弧呈隆状凸设于所述第二表面；

提供第二基底；其中，所述第二基底设有芯片二；

贴装所述第一基底至所述第二基底；其中，所述第二基底电连接于所述第二表面，且部分或全部所述芯片二位于多个所述电连线弧之间。

8.根据权利要求7所述的三维堆叠屏蔽方法，其特征在于，还包括：

塑封所述第一基底和所述第二基底，形成塑封体；

在所述塑封体上设置屏蔽金属层；其中，所述屏蔽金属层与所述金属柱电连接；所述屏蔽金属层填充所述通孔，且填充并包裹所述电连线弧。