[发明专利]线圈部件在审
申请号: | 202211128057.0 | 申请日: | 2022-09-16 |
公开(公告)号: | CN115881384A | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
发明(设计)人: | 生石正之;酒井崇史;山本诚 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F5/00 | 分类号: | H01F5/00;H01F5/04;H01F5/06 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王玮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线圈 部件 | ||
1.一种线圈部件,所述线圈部件具备层叠体,所述层叠体在层叠方向上层叠有多个绝缘层及线圈导体层,并具有将所述线圈导体层彼此电连接的第一导通孔导体及第二导通孔导体,其特征在于,
所述第一导通孔导体比所述第二导通孔导体小。
2.根据权利要求1所述的线圈部件,其特征在于,
所述第一导通孔导体是将在所述层叠方向上相邻的线圈导体层彼此并联电连接的导通孔导体,
所述第二导通孔导体是将在所述层叠方向上相邻的线圈导体层彼此串联电连接的导通孔导体。
3.根据权利要求1或2所述的线圈部件,其特征在于,
由所述第一导通孔导体连接的所述线圈导体层彼此的形状是相互相同的形状,
由所述第二导通孔导体连接的所述线圈导体层彼此的形状是相互不同的形状。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的线圈部件,其特征在于,
所述第一导通孔导体和所述第二导通孔导体配置在同一直线上。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的线圈部件,其特征在于,
所述第一导通孔导体及所述第二导通孔导体在截面中,具有沿所述层叠方向宽度变宽的锥形形状。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的线圈部件,其特征在于,
在截面中,所述第一导通孔导体的宽度最窄的宽度尺寸是所述第二导通孔导体的宽度最窄的宽度尺寸的0.5倍以上且小于0.75倍。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的线圈部件,其特征在于,
在位于所述层叠体的最外侧且彼此相邻的所述线圈导体层分别设置有与外部电极电连接的引出部。
8.根据权利要求7所述的线圈部件,其特征在于,
设置有所述引出部的所述线圈导体层彼此通过所述第一导通孔导体而被相互电连接。
9.根据权利要求1~6中任一项所述的线圈部件,其特征在于,
与外部电极电连接的至少两个引出电极层以彼此相邻的方式配备在所述线圈导体层的外侧。
10.根据权利要求9所述的线圈部件,其特征在于,
所述引出电极层彼此通过所述第一导通孔导体而被电连接。
11.根据权利要求9或10所述的线圈部件,其特征在于,
所述引出电极层和所述线圈导体层通过所述第二导通孔导体而被电连接。
12.根据权利要求1~11中任一项所述的线圈部件,其特征在于,
在所述线圈导体层与所述绝缘层之间具备空隙部。
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