[发明专利]塑封模块、塑封方法及电子设备在审
| 申请号： | 202211128971.5 | 申请日： | 2022-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN115497889A | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 郎丰群;刘海燕 | 申请（专利权）人： | 华为数字能源技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 石朝清 |
| 地址： | 518043 广东省深圳市福田区香蜜湖街道香*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 塑封 模块 方法 电子设备 | ||
1.一种塑封模块，其特征在于，包括：
基板，所述基板的表面设置阻焊层，
焊料被放置在所述阻焊层形成的四周封闭的区域内，
芯片与所述基板之间通过所述焊料实现固定，
所述基板和固定在所述基板上的所述芯片被塑封，形成所述塑封模块。
2.根据权利要求1所述的塑封模块，其特征在于，所述阻焊层由阻焊剂固化形成，所述阻焊剂也位于所述塑封模块内。
3.根据权利要求2所述的塑封模块，其特征在于，所述阻焊剂与所述基板直接接合、且所述阻焊剂与所述塑封模块的塑封料也直接接合。
4.根据权利要求2或3所述的塑封模块，其特征在于，所述阻焊剂为以下一种或多种材料：灌封胶，聚酰亚胺，环氧树脂，咪类。
5.根据权利要求2-4中任一项所述的塑封模块，其特征在于，所述阻焊剂的官能团的一端与所述基板的金属通过化合键结合，所述阻焊剂的官能团的另一端与所述塑封模块的塑封料通过化合键结合。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的塑封模块，其特征在于，所述基板还包括散热结构。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的塑封模块，其特征在于，所述基板包括以下任意一种：覆铜陶瓷基板，活性金属钎焊铜。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的塑封模块，其特征在于，所述基板为所述覆铜陶瓷基板，所述阻焊层接位于所述覆铜陶瓷基板的沟槽周围。
9.一种塑封方法，其特征在于，所述方法包括：
在基板的表面设置阻焊层，
将焊料放置在所述阻焊层形成的四周封闭的区域内，
将芯片与所述基板之间通过所述焊料实现固定；
将所述基板和固定在所述基板上的所述芯片进行塑封，形成所述塑封模块。
10.根据权利要求9所述的塑封方法，其特征在于，所述阻焊层由阻焊剂固化形成，所述阻焊剂与所述基板结合直接接合、且所述阻焊剂与所述塑封模块的塑封料结合也直接接合。
11.根据权利要求10所述的塑封方法，其特征在于，所述阻焊剂的官能团的一端与所述基板结合的金属通过化合键结合，所述阻焊剂的官能团的另一端与所述塑封模块的塑封料结合通过化合键结合。
12.一种电子设备，其特征在于，包括至少一个如权利要求1-8中任一项所述的塑封模块，所述至少一个塑封模块通过所述至少一个塑封模块中的芯片的引脚电连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为数字能源技术有限公司，未经华为数字能源技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211128971.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
