[发明专利]鳍片散热器

说明书

本发明公开了一种鳍片散热器，涉及电子设备散热技术领域，包括传热板和多个鳍片，传热板一侧面用于与电子元件的发热面面接触；各鳍片均设置为第一均热板，多个鳍片并排设置且相邻两个鳍片连接，多个鳍片一端与传热板用于背离电子元件的侧面连接。本发明提供的鳍片散热器，能够提升散热能力，以满足高热流密度电子散热的需求。

技术领域

本发明涉及电子设备散热技术领域，尤其是涉及一种鳍片散热器。

背景技术

计算机在科学计算、数据处理、辅助技术、人工智能、网络应用等领域作为一个不可替代的工具手段，对其性能要求越来越高，而计算机电子芯片的高集成度、高功耗及小尺寸导致了芯片的热流密度快速增大，传热与散热问题越来越严峻。当电子元器件温度超过电子元器件的额定工作温度时，其可靠性将会显著下降。高热流密度电子散热问题已成为当今电子工业发展的一个瓶颈，如何提高电子设备的散热效率，成为了当今行业界密切关注的问题。

如今电子设备上常用的散热器通常为鳍片散热器，鳍片散热器的鳍片通常采用纯金属材质，但是纯金属材质的鳍片散热器的散热能力越来越无法满足高热流密度电子散热的需求。

发明内容

本发明的目的是提供一种鳍片散热器，以解决上述现有技术存在的问题，提升散热能力，以满足高热流密度电子散热的需求。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

本发明提供一种鳍片散热器，包括传热板和多个鳍片，所述传热板一侧面用于与电子元件的发热面面接触；各所述鳍片均设置为第一均热板，多个所述鳍片并排设置且相邻两个所述鳍片连接，多个所述鳍片一端与所述传热板用于背离所述电子元件的侧面连接。

优选地，相邻两个所述鳍片能够拆卸连接。

优选地，各所述鳍片背离所述传热板的一端上均具有限位凸起，所述限位凸起沿多个所述鳍片并排方向凸出，且所述限位凸起处设置有限位凹槽，一个所述鳍片的所述限位凸起能够嵌入至相邻所述鳍片的所述限位凹槽内。

优选地，各所述鳍片背离所述传热板的一端均设置有沿多个所述鳍片并排方向弯折的弯折段，各所述弯折段上设置有所述限位凸起和所述限位凹槽；且各所述限位凸起包括第一凸起和第二凸起，所述第一凸起和所述第二凸起具有间隙。

优选地，所述传热板设置为金属基板，所述金属基板一侧面用于与所述电子元件的发热面面接触；所述金属基板用于背离所述电子元件的侧面上设置有与所述鳍片数量相同的沟槽，多个所述鳍片一端分别嵌于多个所述沟槽内。

优选地，所述传热板设置为第二均热板，所述第二均热板一侧面用于与所述电子元件的发热面面接触，多个所述鳍片一端与所述第二均热板用于背离所述电子元件的侧面固定连接。

优选地，所述第二均热板具有蒸发板和冷凝板，所述蒸发板和所述冷凝板均具有真空腔体，且所述蒸发板和所述冷凝板内均设置有吸液芯；所述冷凝板一端与所述蒸发板一端连接，且所述蒸发板的所述真空腔体和所述冷凝板的所述真空腔体连通，所述蒸发板的所述吸液芯和所述冷凝板的所述吸液芯连通；所述蒸发板一侧面用于与电子元件的发热面面接触，所述冷凝板位于所述蒸发板用于背离所述电子元件的一侧；各所述鳍片一端与所述蒸发板用于背离所述电子元件的一侧面连接。

优选地，所述冷凝板具有第一冷凝段和第二冷凝段，所述第一冷凝段一端与所述蒸发板一端连接，所述第二冷凝段一端与所述第一冷凝段背离所述蒸发板的一端连接；且所述第二冷凝段一侧面与各所述鳍片背离所述蒸发板的一端连接。

优选地，所述第一冷凝段设置为平板或外凸的圆弧板；所述第二冷凝段和所述蒸发板设置为平板且平行，所述鳍片垂直于所述蒸发板和所述第二冷凝段，所述鳍片背离所述蒸发板的一端与所述第二冷凝段靠近所述蒸发板的一侧面连接。

优选地，所述第二均热板用于背离所述电子元件的侧面上设置有与所述鳍片数量相同的卡槽，多个所述鳍片一端分别嵌于多个所述卡槽内。