[发明专利]匀流均温模组、匀流均温加热模组及炉设备

说明书

本申请涉及回流焊炉技术领域，特别涉及匀流均温模组、匀流均温加热模组及炉设备。匀流均温模组，吸风管竖向固定在内腔中；匀流板固定在外壳组件中，匀流板均匀开设有通孔；匀流板的上方形成高压区，高压区用于加压风力形成高压气流；吹风板固定在外壳组件中，且吹风板均匀布置有气流出口。匀流均温加热模组，在匀流均温模组上设置用于加热风力的加热组件。炉设备，包括如上的匀流均温模组或者如上的匀流均温加热模组。风力被吸风管吸入到内腔中，在高压区被加压形成高压气流；高压气流穿过匀流板上的通孔均匀分散后，从吹风板的气流出口喷出。由于气流出口均匀布置，高压气流可以在吹风板的两端及中部均匀喷出，起到均匀热流均匀温度的作用。

技术领域

本发明涉及回流焊炉技术领域，特别是涉及匀流均温模组、匀流均温加热模 组及炉设备。

背景技术

回流焊炉(Reflow Oven)是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而 让表面贴装的元器件和电路板通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。回流焊 炉中的氮气保护可防止回流区的焊锡和银等容易氧化的材料在高温状态下被氧 化，避免产生焊接缺陷。

众所周知，在SMT(Surface Mounting Technology，表面贴装技术)生产中， 各种不同的电器元件是通过焊锡膏的熔化和凝固与PCB板结合在一起；在焊接 的整个加热和冷却阶段对焊接工艺的控制都非常重要，尤其是加热阶段。随着表 面贴装技术和工艺的发展越来越成熟，对回流焊炉也不断提出新的要求，且随着 5G技术的发展，客户的产品也越做越大，对回流焊炉高质量完成元器件的焊接 要求更加苛刻，对设备产能、节能降耗和设备保养等各方面都提出新的要求，需 要追求经济效益的最大化。

其中，温度不均匀性，又称传输带横向温差ΔT，是表征回流焊设备性能优 劣的重要指标，是指炉膛内任一与PCB传送方向垂直的截面上工作部位处的温 度差异。一般用回流焊炉可焊最大宽度的裸PCB进行测试，以3个测试点焊接 峰值温度的最大差值来表示。该指标反映了印制板上的真实温度，直接影响产品 的焊接质量，当前的先进指标小于±2℃。

目前，为了保证大产品尺寸的焊接温度均匀性和热风对流稳定性，加热模组 的吹风、吸风的布置方式不合理，且加热模组比较长，由于风力集中的问题，对 靠近吸风的区域的加热影响较大，而对吹风区域又影响偏弱，直接影响了在整个 加热面积内热量的均衡性以及热风循环气流的稳定性，容易造成远离吸风口处的 温度高，靠近吸风口处的温度低。而且，由于加热模组中间区域风量受控较弱， 直接影响单个加热模组自身气流的稳定性，引起气流漂移，从而导致温区温差拉 不大而窜温、氮气消耗大的情况出现，尤其是导致了输送带横向温差超标等性能 问题。

发明内容

本发明旨在提供匀流均温模组、匀流均温加热模组及炉设备，以解决现有技 术中回流焊炉中焊接温度均匀性和热风对流稳定性较差的上述技术问题。

为了实现上述目的，一方面，本发明采用的技术方案为：

匀流均温模组，包括：

外壳组件；所述外壳组件具有内腔，所述内腔贯穿外壳组件的底部并形成开 口；

吸风管；所述吸风管设有多根并竖向固定在内腔中；所述吸风管用于吸引风 力；

匀流板；所述匀流板固定在外壳组件中，所述匀流板均匀开设有用于均匀分 散所述风力的通孔；所述匀流板的上方形成高压区，所述高压区用于加压风力形 成高压气流；

吹风板；所述吹风板固定在外壳组件中，且所述吹风板均匀布置有气流出口， 所述气流出口用于高压气流的喷出；

还包括固定在所述外壳组件上用于产生所述风力的风机组件。

另一方面，本发明采用的技术方案为：

匀流均温加热模组，包括：

外壳组件；所述外壳组件具有内腔，所述内腔贯穿外壳组件的底部并形成开 口；