[发明专利]一种新型塑料金属化方法及其得到的工件

权利要求书

1.一种新型塑料金属化方法，其特征在于，包括下面步骤：

(1)对双色料滤波器阵子一体件的天线阵子进行物理粗化处理，使得Ra＜1.6，同时确保双色料滤波器阵子一体件的滤波器功能区的粗糙度Ra＜1.6；其中天线阵子的材料为PPS与GF的复合材料；滤波器功能区的材料为PEI与GF的复合材料；

(2)将粗化处理后的双色料滤波器阵子一体件置于电解液中并超声波清洗，得到预处理件；

(3)对预处理件依次进行前处理操作、贵金属活化处理、化学镀镍、电镀铜；

(4)电镀铜至额定厚度后，分别对天线阵子进行镀锡及锡保护工序，对滤波器功能区进行镀银及银保护工序；

(5)将完成全部电镀的产品浸入保护液，清洗后烘干。

2.根据权利要求1所述新型塑料金属化方法，其特征在于，所述前处理操作包括对预处理件依次进行化学侵蚀处理和化学粗化处理。

3.根据权利要求2所述新型塑料金属化方法，其特征在于，对预处理件进行化学侵蚀处理时，化学侵蚀时间为1-10min。

4.根据权利要求2或3所述新型塑料金属化方法，其特征在于，化学粗化处理过程包括：将化学侵蚀的工件置于化学粗化液中处理5-35min，处理温度为25-55℃。

5.根据权利要求4所述新型塑料金属化方法，其特征在于，所述化学镀镍包括：将活化后的工件浸入化学镀镍的槽体中，在产品表面形成化学镍导电层，并进行干燥处理；化学镍导电层的厚度为0.1-0.5μm。

6.根据权利要求5所述新型塑料金属化方法，其特征在于，电镀铜包括：分区域保护非选择性电镀区域，同时对选择性电镀区域进行镭雕线路分区，形成线路区和非电镀区域；电镀加厚全镀区域以及选择性电镀线路区，退镀非电镀区域的化学镍层至塑料基材表面。

7.根据权利要求6所述新型塑料金属化方法，其特征在于，电镀铜包括：激光镭雕机将天线阵子表面的镍层进行分区，镭射出按要求设计的线路，分成线路区和非电镀区；电镀铜加厚线路区及滤波器功能区，退镀天线阵子非电镀区域的镍层。

8.根据权利要求5-7任一项所述新型塑料金属化方法，其特征在于，步骤(4)包括：电镀铜至额定厚度后，滤波器功能区覆上一层耐酸油墨，并将其固化，对天线阵子完成镀锡及锡保护工序；然后将电镀锡后的工件浸泡在碳酸氢钠溶液中，退除滤波器功能区的油墨，继续将镀完锡的天线阵子覆盖一层耐酸油墨，并固化，然后继续完成滤波器功能区电镀银及银保护工序。

9.根据权利要求8所述新型塑料金属化方法，其特征在于，天线阵子镀锡厚度为5-10μm，滤波器功能区镀银厚度为0.5-1.5μm。

10.一种根据权利要求1-9任一项所述进行塑料金属化方法制备得到的工件。