[发明专利]多频段低噪声放大器、集成电路芯片及电子设备在审

专利信息
申请号: 202211134242.0 申请日: 2022-09-16
公开(公告)号: CN115441839A 公开(公告)日: 2022-12-06
发明(设计)人: 苏俊华;郭嘉帅 申请(专利权)人: 深圳飞骧科技股份有限公司
主分类号: H03F1/26 分类号: H03F1/26;H03F1/56
代理公司: 深圳君信诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44636 代理人: 刘伟
地址: 518052 广东省深圳市南山区南头街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 频段 低噪声放大器 集成电路 芯片 电子设备
【说明书】:

发明实施例公开了一种多频段低噪声放大器、集成电路芯片及电子设备,所述多频段低噪声放大器中,设置多个开关切换单元分别与多个信号输入端一一对应连接,其中每个开关切换单元中包括有第一开关和第二开关,第一开关和第二开关分别连接到旁路匹配网络和共源级放大单元,由此通过控制第一开关和第二开关的导通和关断,可以使得信号从旁路匹配网络输出或者经共源级放大单元放大后输出,并且通过设置多个信号输入端可以输入多个不同频段的信号,而通过多个开关切换单元可以实现不同信号输入端的切换,因此通过发明可以实现多输入多频段功能,并且多个信号输入端共用一个共源级放大单元,可以大大减少所占用的面积。

技术领域

本发明涉及电子技术领域,尤其涉及一种多频段低噪声放大器、集成电路芯片及电子设备。

背景技术

随着无线通信技术的发展,目前的射频功率放大器通常会工作在不同的频率状态下,从而使得无线通信设备支持多个频段。为了适应不同的频段,现有做法一般是为每个频段设计一个独立的功率放大器,因此多频段无线通信设备中都包括有多个功率放大器以支持多个频段,此种方式大大增加器件的芯片面积和成本;另外,现有的功率放大器中会设计输入阻抗匹配网络,输入阻抗匹配网络通常采用电感元件来实现,电感元件也会占用较大的面积,进一步增加了芯片面积。

发明内容

本发明实施例提供一种多频段低噪声放大器、集成电路芯片及电子设备,能够实现多频段的同时,减小器件的芯片面积,降低成本。

为了解决上述技术问题,第一方面,本发明提供一种多频段低噪声放大器,包括多个信号输入端、与所述多个信号输入端一一对应连接的多个输入匹配网络、与所述多个输入匹配网络一一对应连接的多个开关切换单元、旁路匹配网络、共源级放大单元、输出匹配网络、电阻衰减网络、旁路输出开关、放大输出开关以及信号输出端;

每个所述开关切换单元包括第一开关和第二开关,所述共源级放大单元包括第一晶体管、第二晶体管、第一电感、稳压电容、扼流电感以及反馈电感,所述旁路匹配网络包括第一电容组,所述第一电容组包括并联的多个第一电容支路,每个所述第一电容支路包括相连接的第一电容和第一电容切换开关;

其中,至少一个所述输入匹配网络包含有电阻和电容中的至少一者;每个所述输入匹配网络的输入端连接至对应的信号输入端,每个所述开关切换单元的第一开关的第一端和第二开关的第一端均连接至对应的输入匹配网络的输出端,每个所述开关切换单元的第一开关的第二端均与所述多个第一电容支路并联的第一端连接,每个所述开关切换单元的第二开关的第二端均连接至所述第一电感的第一端,所述第一电感的第二端连接至所述第一晶体管的栅极,所述第一晶体管的源极通过所述反馈电感接地,所述第一晶体管的漏极连接至所述第二晶体管的源极,所述第二晶体管的栅极通过所述稳压电容接地,所述第二晶体管的漏极通过所述扼流电感连接供电电压VDD,所述输出匹配网络的输入端连接至所述第二晶体管的漏极,所述输出匹配网络的输出端通过所述放大输出开关与所述电阻衰减网络的输入端连接,所述多个第一电容支路并联的第二端通过所述旁路输出开关与所述电阻衰减网络的输入端连接,所述电阻衰减网络的输出端连接至所述信号输出端。

进一步地,每个所述开关切换单元还包括第三开关,每个所述第三开关的第一端连接至对应的输入匹配网络的输出端,每个所述第三开关的第二端接地。

进一步地,所述输出匹配网络包括可变电容器;

所述可变电容器的第一端为所述输出匹配网络的输入端,与所述第二晶体管的漏极连接,所述可变电容器的第二端为所述输出匹配网络的输出端,与所述放大输出开关连接。

进一步地,所述可变电容器包括第二电容组、第三电容组以及第四电容组;

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