[发明专利]一种锥度可控的激光开槽加工装置及方法

权利要求书

1.一种锥度可控的激光开槽加工装置，其特征在于：包括激光出射装置、光束整形系统、光束平移系统、光束聚焦系统以及位移台；

所述激光出射装置用于形成入射激光；

所述光束整形系统设置在激光出射装置后，用于将入射激光整形为多光束，其中，光束整形系统为振镜，通过高速扫描实现光束间的超高重叠率，且重叠率大于50%，从而获得平顶光斑；

所述光束平移系统设置在光束整形系统后，用于将多光束平移变换至光束聚焦系统前，其中，光束平移系统包括第一透镜和第二透镜，第一透镜与第二透镜的间距可调；

所述光束聚焦系统设置在光束平移系统后，用于将平移变换后的多光束进行聚焦；

所述位移台用于搭载样品，并带动样品移动。

2.根据权利要求1所述的一种锥度可控的激光开槽加工装置，其特征在于：所述激光出射装置包括激光器和扩束镜，激光器发出的激光经扩束镜放大后形成入射激光。

3.根据权利要求2所述的一种锥度可控的激光开槽加工装置，其特征在于：所述激光器发出的激光为高斯型激光。

4.一种锥度可控的激光开槽加工方法，其特征在于：采用权利要求1-3任意一项所述的一种锥度可控的激光开槽加工装置，包括以下步骤：

S1、将样品搭载至位移台；

S2、使激光出射系统形成入射激光，入射激光经过光束整形系统后被整形为多束光，多束光经过光束平移系统后被平移变换至光束聚焦系统前，并通过光束聚焦系统进行聚焦；

S3、通过位移台带动样品移动至光束聚焦系统后，并按设定路径移动，对样品表面进行激光开槽加工。