[发明专利]一种高密度钼钨合金材料及其制备方法在审
申请号: | 202211136848.8 | 申请日: | 2022-09-19 |
公开(公告)号: | CN115466893A | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
发明(设计)人: | 姚力军;潘杰;吴东青;李建 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
主分类号: | C22C27/04 | 分类号: | C22C27/04;C22C1/04;C22F1/18;B22F9/04;B22F3/15;B22F3/24 |
代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 牛海燕 |
地址: | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高密度 合金材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种高密度钼钨合金材料,其特征在于,所述高密度钼钨合金材料由以下重量配比原料制成:30~80%钼粉以及20~70%钨粉;
所述高密度钼钨合金材料的密度为11.26~15.23g/cm3。
2.根据权利要求1所述的高密度钼钨合金材料,其特征在于,所述钼粉的平均粒度为1~3μm;
优选地,所述钼粉中Mo含量≥99.96%;
优选地,所述钨粉的平均粒度为1~3μm;
优选地,所述钨粉中W含量≥99.96%。
3.一种如权利要求1或2所述高密度钼钨合金材料的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括如下步骤:
(1)按原料重量比球磨混合钼粉和钨粉,而后依次进行装模以及脱气,得到钼钨包套;
(2)步骤(1)所得钼钨包套依次进行热等静压以及热处理后得到钼钨合金坯料;
(3)后处理步骤(2)所得钼钨合金坯料,得到所述高密度钼钨合金材料。
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述球磨混合包括依次进行的预混球磨以及终混球磨;
优选地,所述预混球磨为:将钨粉与部分钼粉混合球磨,得到预混料;
优选地,所述部分钼粉为钼粉总质量的30~70wt%;
优选地,所述预混球磨的时间为10~30h;
优选地,所述终混球磨为:将剩余的钼粉分为至少两次与所得预混料混合进行球磨;
优选地,所述终混球磨的时间为10~30h。
5.根据权利要求3或4所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述装模的致密度≥65%;
优选地,步骤(1)所述装模后进行焊接封装。
6.根据权利要求3-5任一项所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述脱气的温度为300~700℃;
优选地,步骤(1)所述脱气的终点为包套内真空度≤1E-3Pa。
7.根据权利要求3-6任一项所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述热等静压的温度为1000~1400℃;
优选地,步骤(2)所述热等静压的压力为180~200MPa;
优选地,步骤(2)所述热等静压的时间为4~6h;
优选地,步骤(2)所述热等静压后还包括降温降压的过程。
8.根据权利要求3-7任一项所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述热处理的温度为1200~1400℃;
优选地,步骤(2)所述热处理的时间为2~6h。
9.根据权利要求3-8任一项所述的制备方法,其特征在于,步骤(3)所述后处理包括依次进行的切割以及机械加工。
10.根据权利要求3-9任一项所述的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括如下步骤:
(1)按原料重量比球磨混合钼粉和钨粉,而后进行装模,焊接封装后在300~700℃温度下进行脱气,至包套内真空度≤1E-3Pa,得到钼钨包套;
其中,所述球磨混合包括依次进行的预混球磨以及终混球磨;所述预混球磨为:将钨粉与部分钼粉混合球磨10~30h,得到预混料;所述部分钼粉为钼粉总质量的30~70wt%;所述终混球磨为:将剩余的钼粉分为至少两次与所得预混料混合进行球磨10~30h;
所述装模的致密度≥65%;
(2)步骤(1)所得钼钨包套在1000~1400℃温度、180~200MPa压力下热等静压4~6h后进行降温降压,而后在1200~1400℃的温度下热处理2~6h后得到钼钨合金坯料;
(3)对步骤(2)所得钼钨合金坯料依次进行的切割以及机械加工,得到所述高密度钼钨合金材料。
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