[发明专利]基于子母板的芯片自动识别测试方法及系统

说明书

本发明提供了一种基于子母板的芯片自动识别测试方法及系统，包括：设计母板，MCU将多个接口与连接器连接，且接口与DUT相适配；设计子板，子板连接器、信号和母板一一对应，不同型号的DUT需要的电源以及多个接口通过连接器从母板而来；将母板和子板通过连接器组成一个测试平台，测试平台和PC、温箱、测试仪器组成一个新的测试系统，将DUT的驱动程序和芯片ID烧进EEPROM，不同的DUT烧录不同的驱动和ID；测试系统上电后，MCU读取子板上的芯片ID，将EEPROM里的驱动装载进DUT，PC通过GUI控制整个测试系统，完成DUT的测试。本发明的母板使用FR4板材，子板使用M6板材，大大降低了PCB材料成本。

技术领域

本发明涉及光通信的技术领域，具体地，涉及基于子母板的芯片自动识别测试方法及系统，尤其涉及一种基于子母板的芯片自动识别、测试方法和平台。

背景技术

随着光通信技术的发展，光模块发挥着越来越重要的作用，光模块由网络芯片和TOSA、ROSA等光器件组成，PAM4、NRZ网络芯片在光模块产业链中不可或缺。随着光模块应用的扩展，对网络芯片的速率要求也愈加多元化，比如在数据中心，100G、200G、400G光模块有着广泛的应用，而在无线前传领域，25G、50G光模块需求较多。为满足这些光模块的应用，芯片厂家需要设计不同速率、不同通道的网络芯片，比如对于400G光模块，其网络芯片可以是4通道100G PAM4或者8通道50G PAM4；对于200G光模块，其网络芯片可以是2通道100G PAM4或者4通道50G PAM4；对于100G光模块，其网络芯片可以是单通道100G PAM4、两通道50GPAM4或者是4通道25G NRZ。包含不同速率和不同通道的网络芯片种类繁多，其功能测试也被寄予越来越高的要求，如何高效率、低成本地完成网络芯片的功能测试已经成为集成电路设计公司必须面对的问题。

以200G PAM4(4通道50G PAM4)芯片为列，传统的测试系统和方法是：

1、设计一块评估板，包括主控和DUT。

2、将PC、评估板、温箱、测试仪器等组成一个测试系统，同时将包含驱动的软件烧进MCU。

3、测试系统上电后，主控MCU将驱动装载进DUT，PC通过GUI去控制整个测试系统，包括主控、被测芯片、温箱和测试仪器等等，最终完成DUT的测试。

传统方法的缺点是：

1、主控部分和DUT放在一块评估板上，整个PCB都用M6板材，价格较贵。

2、每款芯片都需要单独设计评估板，评估板包含主控和DUT，增加了设计繁杂度。

3、每款芯片都有自己的软硬件测试平台，平台多而杂乱。

因此，需要提出一种技术方案以改善上述技术问题。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种基于子母板的芯片自动识别测试方法及系统。

根据本发明提供的一种基于子母板的芯片自动识别测试方法，所述方法包括如下步骤：

步骤S1：设计兼容所有DUT的母板，MCU将多个接口与连接器连接，且接口与DUT相适配；

步骤S2：设计子板，子板连接器、信号和母板一一对应，不同型号的DUT需要的电源以及多个接口通过连接器从母板而来；

步骤S3：将母板和子板通过连接器组成一个测试平台，测试平台和PC、温箱、测试仪器组成一个新的测试系统，将DUT的驱动程序和芯片ID烧进EEPROM，不同的DUT烧录不同的驱动和ID；

步骤S4：测试系统上电后，MCU读取子板上的芯片ID，将EEPROM里的驱动装载进DUT，PC通过GUI控制整个测试系统，完成DUT的测试。