[发明专利]电镀管道防堵塞清洗方法

说明书

本发明提供电镀管道防堵塞清洗方法，涉及管道清洗技术领域。该电镀管道防堵塞清洗方法，包括以下具体步骤：步骤一：配置一定比例的清洗溶液，并将清洗溶液混合一定量的水，将稀释后的清洗溶液经排污口注入排污管道；步骤二：自然静置，利用清洗溶液对排污管道内壁堆积的菌类化合物进行浸泡；步骤三：待菌类化合物从排污管道内壁溶解松动后，打开排污管道末端的排水口，并对排污口的顶端进行密封；步骤四：启动增压泵，利用增压泵吸入高压水流，高压水流经排污管道的一端进入排污管道。通过针对菌类化合物配制特殊的环保型的清洗溶液，采用浸泡和高压冲洗的方式进行清洗，相较于传统物理清洗方式清理时间更短、清理更方便，而且不影响生产。

技术领域

本发明涉及管道清洗技术领域，具体为电镀管道防堵塞清洗方法。

背景技术

电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。

排污管道为了具备更好的防腐蚀性能，一般都会采用电镀管道，电镀加工产生的电镀废水经电镀管道排放时，使用中的排污管道内壁因镀液排放而不断的滋生菌类化合物，当化合物多到一定程度会堵塞排污管道，且菌类化合物有较强的吸附性，使用传统的物理疏通方式进行清理时，不仅难以清理，而且清理不全面，很容易影响生产线正常排水，严重时甚至需停产。

为此，我们研发出了新的电镀管道防堵塞清洗方法。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了电镀管道防堵塞清洗方法，解决了排污管道内壁因镀液排放而不断的滋生菌类化合物，当化合物多到一定程度会堵塞排污管道，且菌类化合物有较强的吸附性，使用传统的物理疏通方式进行清理时，不仅难以清理，而且清理不全面，很容易影响生产线正常排水，严重时甚至需停产的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：电镀管道防堵塞清洗方法，包括以下具体步骤：

步骤一：配置一定比例的清洗溶液，并将清洗溶液混合一定量的水，将稀释后的清洗溶液经排污口注入排污管道；

步骤二：自然静置，利用清洗溶液对排污管道内壁堆积的菌类化合物进行浸泡；

步骤三：待菌类化合物从排污管道内壁溶解松动后，打开排污管道末端的排水口，并对排污口的顶端进行密封；

步骤四：启动增压泵，利用增压泵吸入高压水流，高压水流经排污管道的一端进入排污管道，由高压水流将管道内溶解松动后的菌类化合物冲出管道；

步骤五：持续开启增压泵，直至排污管道末端无明显菌类化合物排出后关闭，排污管道清洗即完成。

优选的，所述清洗溶液包括以下重量比例的原料配置而成：氢氧化钠30％、碳酸钠30％、偏硅酸钠30％、活性剂5％和杀菌剂5％。

通过上述技术方案，由上述比例原料配置的清洗溶液不仅具有溶解菌类化合物的作用，同时也具有杀菌、抑制滋生的作用。

优选的，所述活性剂为硫酸盐，也可以采用其他亲水基的活性剂。

优选的，所述杀菌剂为过氧化氢，也可以采用其他类型的工业杀菌剂。

优选的，所述步骤一中清洗溶液和水的比例为1：20-30。

通过上述技术方案，通过对清洗溶液加水稀释，在保证清洗浸泡质量的情况下也可以减少清洗溶液的用量，同时也能防止浓度过高的清洗溶液对排污管道管壁造成腐蚀，经过实验后发现，经过清洗溶液浸泡后的排污管道滋生菌类化合物的周期变长了，清洗溶液既具有溶解作用，同时也具有抑制滋生效果。