[发明专利]一种热固性水性阻焊油墨及制备方法和应用

说明书

本发明属于油墨技术领域，公开了一种热固性水性阻焊油墨及制备方法和应用。本发明热固性水性阻焊油墨包括水性基体树脂和水性交联剂；所述水性基体树脂包括含羟基树脂、含羧基树脂和含氨基树脂。本发明热固性水性阻焊油墨通过具有特定官能团的羟基、羧基、氨基的水性树脂组合，在水性交联剂的作用下实现树脂之间紧密的化学交联，油墨可在约150度烘烤固化，对PCB板具有良好的附着力，表面光滑，柔韧性好，对锡焊不润湿，耐PCB板制造过程中的酸洗、显影及热冲击。

技术领域

本发明属于油墨技术领域，特别涉及一种热固性水性阻焊油墨及制备方法和应用。

背景技术

PCB(印刷电路板)是电子工业的载板，几乎所有的集成化电子器件都要通过PCB板排布连接，以实现特定的功能。在PCB板上，为了保护线路不被氧化和锡焊侵蚀，通常覆盖阻焊油墨。目前市面上的阻焊油墨，大多数以溶剂型丙烯酸酯、环氧树脂类共聚物为树脂基体，使用TDI(甲苯二异氰酸酯)、HDI(六亚甲基二异氰酸酯)类交联固化剂，在使用过程中均产生大量溶剂挥发，且TDI为高毒类固化剂，对长期使用的人员的生命健康有不良影响。

发明内容

本发明旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种热固性水性阻焊油墨及制备方法和应用，采用水性基体树脂和水性交联剂，无有机溶剂挥发成分，安全环保，同时对PCB板具有良好的附着力，表面光滑，柔韧性好，对锡焊不润湿，耐PCB板制造过程中的酸洗、显影及热冲击。

本发明的第一方面提供一种热固性水性阻焊油墨，包括水性基体树脂和水性交联剂；所述水性基体树脂包括含羟基树脂、含羧基树脂和含氨基树脂。

优选地，按照质量份数计，包括水性基体树脂30-60份和水性交联剂1-10份。更为优选地，按照质量份数计，包括水性基体树脂50-55份和水性交联剂2-4份。

优选地，所述含羟基树脂的分子量为10000-15000；所述含羧基树脂的分子量为3000-8000；所述含氨基树脂的分子量为3000-8000。通过优选树脂分子量，避免树脂分子量过低呈现脆硬性，不能通过弯曲测试；树脂分子量过高呈高粘度胶状，不能适应印刷工艺。

优选地，所述含羟基树脂包括羟基丙烯酸树脂、丙烯酸硅树脂、丙烯酸苯乙烯树脂中的至少一种；所述含羧基树脂包括环氧丙烯酸树脂、马来酸环氧树脂、环氧磺酸树脂、聚氧乙烯环氧树脂中的至少一种；所述含氨基树脂包括脲醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、苯代三聚氰胺树脂、聚酰胺多胺环氧氯丙烷树脂中的至少一种。

优选地，所述含羟基树脂、所述含羧基树脂和所述含氨基树脂的质量比为1:(1-3):(0.5-2)。更为优选地，所述含羟基树脂、所述含羧基树脂和所述含氨基树脂的质量比为1:(1.5-2.5):(0.8-1.5)。

优选地，所述水性交联剂包括三羟甲基丙烷三[3-(氮杂环丙烷-1-基)丙酸酯]、三烯丙基异三聚氰酸酯、双丙酮丙烯酰胺、聚碳化二亚胺、甲基三乙酰氧基硅烷中的至少一种。采用水性交联剂，主要起封端作用，相比TDI、HDI更环保、更安全。

优选地，还包括填料、助剂中的至少一种。

优选地，按照质量份数计，还包括填料20-50份。更为优选地，按照质量份数计，还包括填料40-45份。

优选地，所述填料包括钛白粉、氧化锌、二氧化硅、氧化铝、氧化镁、硫酸钡、碳酸钙、滑石粉中的至少一种。

优选地，所述填料的粒径小于4000目，纯度大于98％。

优选地，按照质量份数计，还包括助剂1-5份。更为优选地，按照质量份数计，还包括助剂2-4份。

优选地，所述助剂包括消泡剂、流平剂、偶联剂、增稠剂中的至少一种。